Circuits multicouches complexes
La star des circuits imprimés
Face à la complexité croissante de l’électronique moderne, ces circuits imprimés multicouches sont plus répandus que jamais, les techniques de fabrication ayant permis de réduire considérablement leur taille.
Avantages du produit
Les circuits imprimés multicouches sont plus coûteux que les circuits imprimés simple face ou double face, alors pourquoi sont-ils si largement utilisés ?
Bien que le coût unique soit plus élevé, le coût final global ne l’est pas. En effet, si l’on considère les éléments essentiels, tels que la fonctionnalité électronique, la plus grande surface de composants disponible et le poids plus léger, les circuits imprimés multicouches constituent une solution complète.
Tous ces avantages et améliorations nous laissent penser que les circuits imprimés multicouches resteront le meilleur choix à l’avenir.
Densité plus élevée
Les circuits imprimés monocouches sont limités par leur surface. Les circuits multicouches permettent une densité accrue et donc une meilleure fonctionnalité, une plus grande capacité de composants et une vitesse de signal plus rapide sur un circuit imprimé de plus petite taille.
Poids plus léger
La superposition de plusieurs couches permet d'augmenter le nombre de connexions par m². Des applications électriques complexes peuvent être utilisées avec une solution plus légère. Cela est particulièrement intéressant pour les systèmes électroniques de plus petite taille, pour lesquels le poids est une considération importante.
Fonctionnalité et conception
Plus pratique et plus petit. Les cartes d'interconnexion à haute densité, les matériaux de base spéciaux et la technologie CMS permettent d'améliorer les fonctionnalités.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé multicouche ?
Définition
Les circuits imprimés peuvent être à simple face (une couche de cuivre), à double face (deux couches de cuivre de part et d’autre d’une couche de substrat) ou multicouches (couches externes et internes en cuivre, alternant avec des couches de substrat).
Les circuits imprimés multicouches permettent une densité de composants beaucoup plus élevée, car, dans le cas contraire, les circuits situés sur les couches internes occuperaient une partie de l’espace entre les composants. Cependant, les circuits imprimés multicouches rendent la réparation, l’analyse et la modification des circuits sur le terrain beaucoup plus difficiles et généralement peu pratiques.
Spécifications
Lignes et espace : 0,075 mm / 0,075 mm. Modèles avancés : 0,06 mm / 0,06 mm.
Nombre de couches : jusqu’à 26 couches. Modèles avancés : 42 couches.
Matériau du circuit imprimé : matière première FR4 avec température de transition vitreuse élevée, faible coefficient de dilatation thermique, spécifications à grande vitesse et faible perte, et sans halogène.
Finitions de surface : OSP, LF HASL et ENIG.
Avez-vous besoin de circuits imprimés multicouches ?
Les circuits imprimés multicouches sont principalement utilisés dans les équipements électroniques professionnels, tels que les ordinateurs et les équipements militaires. Ils sont également très utiles pour les circuits à grande vitesse.
Les circuits imprimés multicouches offrent plus d’espace pour le tracé conducteur et l’alimentation sur les couches internes. Cette technologie peut constituer une solution aux problèmes de blindage, d’impédance et d’application de signaux à grande vitesse.
Données techniques
Circuits multicouches
| ML Feature | ICAPE Group ML technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 26 layers. Advanced 42 layers, |
| Technology highlights | Buried, blind, plugged vias and Back-drill. Mixte raw material stack-up. Copper inlay. Press-fit holes +/-0,05mm. |
| Materials | FR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications |
| Base Copper Thickness | From 1/3 Oz base to 6 Oz finished thickness. Advanced 20Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm. Advanced 0,06mm / 0,06mm. |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced DIG, HASL. |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm. Advanced 0,1mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 8.0mm |
| Maxmimum dimensions | 525x680mm. Advanced: 575x985mm. |
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