Cuivre chimique et autocatalytique

6e étape du parcours des circuits imprimés :

Cuivre chimique et autocatalytique

Le dépôt chimique de cuivre, également appelé cuivre autocatalytique, crée la liaison électrique entre la couche interne et la couche externe.

1 - NETTOYAGE STANDARD

Avant le dépôt du cuivre chimique, la carte doit être propre. Pour le processus standard, les premiers bains nettoient et éliminent tous les résidus du perçage.

standard cleaning of electroless copper

2 - NETTOYAGE AU PLASMA

Pour les produits de haute technologie, un procédé au plasma est préférable : capable d’éliminer les résidus les plus durs, tels que les polyimides, le FR4 à température de transition vitreuse élevée, le Téflon et les matériaux micro-ondes RF. Ce procédé optionnel permet d’obtenir un excellent niveau de rugosité et de mouillabilité pour le dépôt chimique du cuivre.

3 - PLACAGE AU PALLADIUM

Plusieurs traitements chimiques permettent d’obtenir des trous conducteurs : il est possible d’utiliser du cuivre, du palladium, du graphite, du polymère, en fonction de la technologie de circuit imprimé à créer. Les cartes sont immergées dans un bain de palladium, également appelé bain d’activation, afin de déposer une fine couche de palladium.

4 - PLACAGE AU CUIVRE

Constamment en mouvement, les panneaux passent à travers le bain afin d’éliminer les éventuelles bulles d’air qui se seraient formées à l’intérieur des trous. Le palladium produit une réaction chimique, de telle sorte qu’un dépôt de cuivre chimique de 1 à 3 micromètres est attiré sur toute la surface du panneau et sur les trous récemment percés.

5 - CONTRÔLES

Le contrôle est effectué à la fin de ce processus. Il s’agit principalement d’un test de rétroéclairage pour vérifier la porosité et le revêtement du cuivre.

electroless copper control