Imagerie de la couche externe

7e étape du parcours des circuits imprimés :

Imagerie de la couche externe

L’imagerie de la couche externe est similaire à celle de la couche interne, mais elle est beaucoup plus complexe en raison des trous et de la rugosité de la surface. Voyons comment se déroule cette étape spectaculaire du processus de fabrication des circuits imprimés !

1 - PRÉPARATION ET STRATIFICATION

La surface est préparée : les cartes d’une épaisseur inférieure à 500 micromètres sont soumises à un processus de nettoyage chimique, tandis que les cartes plus épaisses font l’objet d’un processus de nettoyage mécanique à l’aide de brosses abrasives. Les cartes sont chauffées pour une meilleure adhérence du film photorésistant. Elles sont ensuite revêtues d’une stratification automatique sur les axes X et Y. Le bord est coupé directement par la machine.

outer layer imaging preparation

2 - POSITIONNEMENT ET INSOLATION UV

Pour l’insolation semi-automatique, la maquette est à nouveau contrôlée avant d’être introduite dans la machine. Le positionnement est effectué optiquement entre les trous et les cibles, à l’aide de 2 ou 4 caméras CCD. Une fois que le panneau répond aux critères de qualité, un vide est appliqué, puis la carte reçoit un jet de lumière UV pendant 1 à 20 secondes pour polymériser le film photorésistant, créant ainsi une image du tracé du circuit.

3 - POSITIONNEMENT ET INSOLATION LASER

L’imagerie directe au laser est utilisée pour les produits haut de gamme et les matériaux à haute densité. Cette machine est entièrement automatique, de sorte que le chargement, le positionnement avec 4 caméras CCD et le transfert de l’image de la couche se font en quelques secondes. L’imagerie directe au laser joue également un rôle important en cas de tolérances étroites et de positionnement serré (par exemple, 50 micromètres ou moins).

developing outer layer imaging

4 - DÉVELOPPEMENT

Une fois l’insolation terminée, la protection du film sec est retirée. Les zones non exposées à la lumière UV ou au laser ne sont pas durcies et vont être dissoutes dans le bain de sodium de développement, ce qui donne aux cartes cette magnifique couleur bleue. L’image de la couche externe est maintenant imprimée, prête à recevoir le cuivre électrolytique.

5 - INSPECTION OPTIQUE AUTOMATISÉE

L’inspection optique automatisée des couches externes confirme l’absence totale de défauts, qu’il s’agisse de courts-circuits ou de circuits ouverts. Comme pour la couche interne, le dessin original du fichier GERBER sert de modèle pour la caméra optique. Si la machine détecte une incohérence, un(e) technicien(ne) évalue le problème.