PCB Back Panel
Centralizzare e interconnettere

I PCB Back-panel sono un tipo di circuito stampato che fornisce un’infrastruttura di interconnessione centralizzata per i sistemi elettronici. Questo semplifica i requisiti di cablaggio e interconnessione del sistema complesso, consentendo una comunicazione rapida ed efficiente tra i singoli PCB.

Vantaggi del prodotto

Il PCB Back-panel funge da spina dorsale del sistema elettronico, fornendo un unico punto di connessione per vari moduli elettronici, schede figlie e altri PCB. In genere contiene molte tracce ad alta velocità, connettori e piani di distribuzione dell’alimentazione che consentono una comunicazione rapida ed efficiente tra le sotto-schede attive. La maggior parte dei PCB Back-panel non contiene componenti attivi.

Facilità di montaggio

I componenti più utilizzati nei PCB Back-panel sono i connettori utilizzati per interconnettere le sotto-schede. Possono essere montati a pressione, STM o THT.

Affidabilità

La tecnologia back-panel offre un'affidabilità superiore e una connettività ad alta velocità rispetto a qualsiasi altra soluzione di moduli di interconnessione.

Ampia gamma di materiali

Il materiale di base del back-panel deve supportare l'interconnessione di segnali ad alta velocità a impedenza controllata tra le varie sotto-schede attive. La maggior parte dei back-panel è costruita con materiali dedicati all'alta velocità con bassa tangente di perdita (DF) e relativa epsilon (DK).

Cos'è un PCB Back-panel?

Definizione

Il PCB Back-panel è spesso paragonato alla scheda madre di un personal computer, poiché entrambi contengono connessioni (slot) per le schede secondarie e consentono la comunicazione tra tutte le schede collegate. La differenza principale è che la scheda madre utilizzata nei sistemi informatici contiene componenti e processori attivi e connessioni (slot) per le schede di espansione, mentre il PCB Back-panel spesso contiene solo connessioni (slot) per interconnettere diverse schede attive nei sistemi server più grandi.

back panel pcb
back panel specifications

Specifiche tecniche

Linea e spaziatura: I PCB Back-panel richiedono spesso tracce a impedenza controllata, il che significa in genere tracce e spaziature più piccole, con dimensioni fino a 0,0025, 0,003 o 0,004 pollici (62, 75, 100 micron). La maggior parte dei produttori utilizza il laser direct imaging (LDI) e le linee Develop-Etch-Strip (DES) sotto vuoto per incidere i pattern sottili.

Via: I fori sono principalmente di tipo meccanico con dimensioni minime di circa 0,3 mm. Inferiori possibili su richiesta.

Conteggio degli strati: fino a 60 strati

Materiale del PCB: Di solito si consiglia di utilizzare un materiale con Tg medio o alto per i PCB Back-panel. Molte applicazioni con impedenze di traccia controllate richiedono materiali speciali ad alta velocità con basso fattore di dissipazione della perdita di segnale (Df) e bassa costante dielettrica epsilon relativa (εr Dk)

Finitura superficiale: Il trattamento superficiale del back-panel dipende dal metodo di assemblaggio del connettore: L’inserimento a pressione (press-fit) richiede HASL, LF HASL o Immersion Sn. La tecnologia THT e SMT richiede HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn o Immersion Ag.

Attivo o passivo?

Esistono due tipi di sistemi back-panel: attivo e passivo. I back-panel attivi contengono gli slot e la circuiteria necessaria per gestire e controllare tutte le comunicazioni tra gli slot. I back-panel passivi, invece, non contengono quasi nessun circuito di calcolo.

back panel pcb active or passive
back panel pcb size

Spessi e rigidi con molti strati,

i back-panel hanno spesso dimensioni considerevoli per supportare l’interconnessione di diverse schede secondarie in un sistema a rack. L’elevato numero di fili necessari per l’interconnessione delle sotto-schede comporta spesso un’elevata quantità di strati. Questo rende i back-panel più spessi e più rigidi della maggior parte dei PCB. È anche un vantaggio perché la scheda deve essere sufficientemente rigida per sostenere la forza di inserimento delle schede secondarie nei connettori del back-panel. I multistrati rigidi sono la tecnologia più comunemente utilizzata per sviluppare i back-panel, ma anche i rigidi-flessibili possono essere sviluppati nel caso di soluzioni speciali per armadi.

Hai bisogno di PCB Back-Panel?

I back-panel sono la spina dorsale di qualsiasi sistema informatico o server di grandi dimensioni. Questa soluzione offre una piattaforma meccanica solida e robusta che consente l’interconnessione ad alta velocità a bassa ohm tra tutte le schede secondarie del complesso sistema elettronico.

Dati tecnici

PCB Back Panel

Back Panels FeatureICAPE Group back panel technical specification
Layer countUp to 60 layers.
MaterialsHigh TG, High-Speed and low loss materials
Base Copper ThicknessFrom 1/3 Oz base to 2 Oz finished thickness
Minimum track & spacing0.062mm / 0.075mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver.
Minimum mechanical drill0,3mm (Advanced 0.2mm)
PCB thickness1,6mm – 6.0mm. (Advanced 8mm)
Maximum dimensions590x680mm.

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