電解銅

PCB の旅 8:

電解銅

以下の 2 つのプロセスで基板上に銅を電解堆積できます: パネルとパターンのプロセス。

1 - パネルめっき

平坦性と分散性を向上させるために、表面全体と穴の内部に銅を電解堆積させます。 電解銅は、化学変化を引き起こす、液体中の電流の流れである電気分解を引き起こします。 各 3 分間の浸漬を数回行うと、電気分解がはじまり、槽内の銅が陽極として、基板が陰極として作用します。

panel plating electrolytic copper

2 - コントロール

現在、銅は約 10 ~ 13 マイクロメートルと、より厚く、より高い信頼性を提供します。 これらの基板の次の手順は、外層イメージングです。

3 - パターンめっき - 銅の堆積

銅は電解堆積されますが、非常に大量に行われます。 ホール間における良好な接続と導電性を実現するには、IPC 規格に準拠して、基板の壁の穴の内側に少なくとも 20 ~ 25 マイクロメートルの銅が必要です。 銅は陽極として機能し、60 分間の浸漬で基板上に堆積します。

4 - パターンめっき - 錫の堆積

すすぎ浴の後で、基板は電解錫に浸漬され、銅全体が約 1 ~ 3 マイクロメートルの膜で覆われます。 エッチングプロセス中に銅を保護するために、錫は不可欠です。

5 - コントロール

完全に被覆されると、コーティングの厚さをチェックするために、非破壊的試験が行われます。

electrolytic copper control

その他のステップ