Elektrolytisk koppar

Kretskortsresa 8:

Elektrolytisk koppar

Koppar kan deponeras elektrolytiskt på kortet med två processer: Panel- och mönsterprocess.

1 - PANELPLÄTERING

Kopparn deponeras elektrolytiskt över hela ytan samt inuti hålen för att förbättra planhet och distribution. Elektrolytisk koppar skapar elektrolys, vilket är ett flöde av elektrisk ström genom en vätska som orsakar kemiska förändringar. Efter flera bad om 3 min vardera skapas elektrolys, kopparn i badet fungerar som en anod och korten som en katod.

panel plating electrolytic copper

2 - KONTROLL

Kopparn är nu tjockare och mer tillförlitlig med cirka 10 till 13 mikrometer koppar. Nästa steg för korten kommer att vara Outer Layer Imaging (avbildning av det yttre lagret).

3 - MÖNTERPLÄTERING – KOPPARDEPONERING

Kopparn deponeras elektrolytiskt, men i mycket större mängder. För att skapa en bra anslutning och en god ledningsförmåga mellan hålen behöver korten minst 20 till 25 mikrometer koppar inuti vägghålen enligt IPC-standarderna. Kopparn, som fungerar som en anod, avsätts på korten under ett 60 minuter långt bad.

4 - MÖNTERPLÄTERING – TENNDEPONERING

Efter ett sköljbad doppas korten i det elektrolytiska tennet som täcker all koppar med ett lager på cirka 1 till 3 mikrometer. Tennet är nödvändigt för att skydda kopparn under etsningsprocessen.

5 - KONTROLL

När de är helt täckta testas de med en icke-förstörande metod för att kontrollera lagrets tjocklek.

electrolytic copper control