蚀刻

印刷电路板之旅9:

蚀刻

蚀刻是一个复杂的化学过程,可以去除电路板上不需要的铜和锡。

1 - 剥膜

第一步从干膜开始。 所有残留物都被溶解,薄膜被剥离,留下不需要的铜暴露。

film stripping etching
etching

2 - 蚀刻

蚀刻步骤从化学溶液浸泡开始。 这一环节的关键在于避免过度蚀刻或蚀刻不足,否则无法获得直壁。 如同内层蚀刻一样,未覆盖的铜被蚀刻掉并勾勒出线路图案。 在这一环节中,锡保护铜和孔。

3 - 退锡

锡通过化学反应被去除并剥离。 导电区域和连接现已正确建立。

4 - 检查

进行实验室测试以检查过度蚀刻和蚀刻不足的情况,并确保除抗蚀剂层外所有不需要的铜层均已被去除。

5 - 自动光学检测

蚀刻后直接进行自动光学检测,并与数据进行比较,以突出任何不一致之处并保证不存在任何缺陷。 在某些情况下,在此环节中可以修复短路或电气开路问题。