产品优点
厚铜印刷电路板是铜基厚度超过3oz（105µm）的双面或多层印刷电路板。 额外的铜厚度增加了载流能力，并且具有高耐热应变能力。
热量分布
厚铜可以用铜币进行本地设计，也可以通过完整的结构来设计，以增强热量分布。
高电流
厚铜印刷电路板可以在更小的空间内取代昂贵的重型线缆线束，并能够在同一电路板上集成高电流和低电流组件。
材料
基材必须符合应用的工作温度。 高玻璃转化温度（Tg）FR4、BT环氧树脂或GPY聚酰亚胺。
可靠性和耐用性
凭借卓越的热管理提高印刷电路板的可靠性。
什么是厚铜印刷电路板？
定义
厚铜印刷电路板的设计用于处理高电流负载或装有产生高热量且需要将热量分布到周围基板材料的组件的印刷电路板。 这类印刷电路板的特点是铜重量高，通常大于3oz/ft²，可用于需要高功耗和热管理的各种电子应用。
规格
基材： 厚铜印刷电路板中使用的基材通常是高Tg。 FR4、BT环氧树脂或GPY聚酰亚胺
厚度： 0.4mm – 6,35mm
铜材重量： 4oz/ft²至15oz/ft² – 低量。 以及重量高达20oz/ft²的样品
迹线与间距： 取决于铜重量（厚度）
通孔： 使用的通孔类型取决于结构和铜重量。
层数： 2-14层
表面处理： 沉金（ENIG）、有铅喷锡（HASL）、无铅喷锡（LF HASL）、沉银、沉锡、电镀镍/金。
阻焊层： 外层的铜厚度决定了为铜线路图案提供足够的覆盖和保护所需的阻焊层厚度。
电流容量和温度的计算
当电流沿着迹线流动时，功率损耗会导致局部发热。 IPC-2221A印刷板设计通用标准包含计算载流能力和相关温升的公式。 铜电路可以安全承载的电流量取决于基材和应用的工作温度，因为温升和电流是相互关联的。 厚铜印刷电路板通常选用高Tg材料。
您是否需要厚铜印刷电路板？
厚铜印刷电路板凭借对高电压、高温的卓越支持性，主要用于汽车、配电、电源转换器、航空航天、医疗、焊接设备、电源和太阳能电池板。
技术数据
厚铜印刷电路板的特性
| Heavy Copper Feature | ICAPE Group Heavy Copper technical specification |
|---|---|
| Layer count | 2 – 12 layers. Advanced bus-barr with copper thickness 3mm. |
| Technology highlights | Alloy high amperage design at inner and outer layer |
| Materials | FR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free. |
| Base Copper Thickness | From 3 Oz base to 20 Oz finished thickness. |
| Surface finishes available | OSP, HASL, HASL-LF, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. |
| Minimum mechanical drill | 0.25mm |
| PCB thickness | 1,6mm – 5,5mm |
| Maxmimum dimensions | 425x580mm. |
