Starrflex-Leiterplatte
Kombinierte Vorteile
Starrflex-Schaltungen werden aus PI-Flex-Material und FR4- oder Polyimid-Schichten hergestellt. Sie sind eine gute Lösung sowohl für dynamische als auch für statische Anwendungen. Starrflex unterstützt sowohl die durchkontaktierte als auch die Mikrovia-HDI-Technologie.
Produktvorteile
Starrflex macht Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen und Kabel überflüssig, was Platz und Gewicht spart. Es hält Vibrationen und Stößen stand, was es für eine Vielzahl von Produkten geeignet macht. Die starren Teile sorgen für eine gute Unterstützung der Komponenten, während die flexiblen Teile die Integration mehrerer starrer Leiterplatten in eine robuste Lösung mit ausgezeichneter Signalintegrität ermöglichen.
Flexibilität
Die Schichtstoffe und Deckschicht-Materialien von PI haben unterschiedliche Klebesystemeigenschaften, die auf die jeweilige Konstruktion abgestimmt sind, unabhängig davon, ob es sich um eine dynamische oder statische Lösung handelt, die Sie suchen.
Kosteneffektiv
Starrflex ermöglicht es Ihnen, die Gesamtgröße der Leiterplatte zu minimieren, ersetzt die Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen und reduziert die Anzahl der Montageprozesse. Dies führt zu erheblichen logistischen Einsparungen.
Gewichtsreduzierung
Starrflex bietet erhebliche Gewichts- und Platzeinsparungen im Vergleich zu steckerkabelgebundenen starren Leiterplatten.
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Die Zuverlässigkeit wird durch den Wegfall von Kabeln und Steckern erhöht.
Was ist eine Starrflex Leiterplatte?
Definition
Starrflex-Leiterplatten vereinen die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten. Die starren Teile der Leiterplatte sind durch flexible PI Kapton-Schichten miteinander verbunden. Das starre Material bietet strukturelle Unterstützung für die Komponenten. Das PI Kapton ermöglicht die Biegsamkeit sowohl für statische als auch für dynamische flexible Lösungen.
Spezifikationen
Basismaterial: Die häufigste Materialwahl für die starren Schichten ist FR4, aber auch andere starre Materialien wie Glasgewebe oder Polyimid können verwendet werden.
Flexibler Bereich: Der flexible Bereich besteht aus PI Kapton Polyimid-Material. Das Cu wird auf das PI-Kernmaterial geklebt, hauptsächlich mit Acryl- oder Polyimid-Kleber (auch kleberlos genannt).
Linien und Abstände: Standard 100 um Minimum, vorwärts bis zu 30 um.
Vias: Starrflex kann PTH, Blind Vias, Buried Vias und lasergebohrte Mikrovias enthalten.
Schichtenanzahl: Bis zu 24 Schichten
Oberflächenfinish: ENIG („Electroless Nickel Immersion Gold“) oder HASL („Hot Air Solder Leveling“)
Lötmaske: Flüssige fotobebilderbare Lötmaske kann in starren Bereichen verwendet werden. PI-Deckschicht oder flexibler Lötmasken-Lack kann in den flexiblen Bereichen verwendet werden.
Mehrschichtige Starrflex-Struktur
Starrflex-Stapelungen können 2 bis 24 Schichten enthalten. Die Konfigurationen der Stapelung sind nahezu unbegrenzt und können mit PTHs, Blind Vias, Buried Vias und lasergebohrten Mikrovias aufgebaut werden.
Technische Daten
Semiflex-Leiterplatten Merkmale
| Semi-Flex PCB Merkmal | ICAPE Gruppe Semi-Flex PCB technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Lagen | Bis zu 16 Lagen mit 2 Lagen in der Biegezone. |
| Technologie-Highlights | Starre Leiterplatte mit Tiefenkontrollfräsung zur Aufnahme einer Biegezone (max. 2 Lagen). Kostengünstige Option für flexible und statische Anwendungen. |
| Werkstoffe | Spezifisches FR4 |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/2 Oz Basis bis 1 Oz für die Biegezone. Bis zu 3+C53 Oz für starre Zonen. |
| Mindestspuren und -abstände | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Zinn-Tauchlack, Silber-Tauchlack |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm |
| PCB-Dicke | 1,00 bis 2,4mm. |
| Maximale Abmessungen | 525x580mm |
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Starrflex-Leiterplatten werden in fast allen Branchen eingesetzt, in denen Platz- und Gewichtseinsparungen erforderlich sind, z. B. in der Automobilindustrie, bei tragbaren Geräten, Laptops, Telefonen, in der Medizintechnik, im Militär, in der Instrumentierung, in der Avionik, bei Sensoren und in der industriellen Steuerung.
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