Ätzen
Leiterplatten-Reise 9:
Ätzen
Das Ätzen ist ein komplexer chemischer Prozess, bei dem das unerwünschte Kupfer und Zinn auf den Leiterplatten entfernt wird.
1 – FILMABZIEHEN
Der erste Schritt beginnt mit dem Trockenfilm. Alle Rückstände werden aufgelöst und der Film wird abgezogen, so dass das unerwünschte Kupfer freigelegt wird.
2 – ÄTZEN
Der Schritt des Ätzens beginnt in einem Bad mit einer chemischen Lösung. Die Herausforderung besteht darin, eine Über- oder Unterätzung zu vermeiden, die das Erzielen einer geraden Oberfläche verhindern würde. Bei der Innenschicht wird das freiliegende Kupfer weggeätzt und definiert das Muster. Hier schützt das Zinn das Kupfer und die Löcher.
3 – ZINNABZIEHEN
Das Zinn wird chemisch entfernt und abgezogen. Die leitenden Bereiche und Verbindungen sind nun ordnungsgemäß hergestellt.
4 – KONTROLLE
Es wird ein Labortest durchgeführt, um die Über- und Unterätzung zu überprüfen und um sicherzustellen, dass alle unerwünschten Kupferschichten mit Ausnahme der Lackschicht entfernt worden sind.
5 – AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION
Die Automatische Optische Inspektion wird direkt nach dem Ätzen durchgeführt und mit den Daten verglichen, um eventuelle Unstimmigkeiten aufzuzeigen und die Mängelfreiheit zu garantieren. In einigen Fällen kann ein Kurzschluss oder eine elektrische Öffnung an dieser Stelle repariert werden.
Andere Schritte
