Basismaterialien
Leiterplatten-Reise 2:
Basismaterialien
Entdecken Sie, wie die Platten gelagert und vorbereitet werden, bevor sie die nächsten Schritte des Fertigungsprozesses durchlaufen!
1 – LAGERUNG
Nicht jeder Hersteller von Leiterplatten produziert Basisrohstoffe wie Prepreg oder Kupferfolie. Alle Rohstoffe werden in Übereinstimmung mit den technischen Anforderungen der ICAPE Group geliefert. Die Materialien werden nach Typen, Gesamtdicke, Kupferdicke und Marke gelagert.
2 – AUFTRAGSVORBEREITUNG
Entsprechend der Bestellung wählt die Fabrik die benötigten Materialien im Lager aus. Die Platten werden ausgepackt und für den Verarbeitungsprozess vorbereitet.
3 – KONTROLLEN
Die Kontrolle jeder Charge ist ein wichtiger Punkt. Das Kupfer und die Gesamtdicke werden mit hochpräzisen Werkzeugen sorgfältig geprüft, um sicherzustellen, dass sie den Anforderungen der Kunden entsprechend der Technologie in der Herstellung entsprechen.
4 – SCHNEIDEN
Die Platte muss auf das Produktionsmaß zugeschnitten werden. Heutzutage sind die Kantenbearbeitung und die Plattengeometrie sehr wichtig für die CCD-Registrierung und die Verarbeitungsgeräte.
5 – ECKENBEARBEITUNG
Die meisten Unternehmen runden die Ecken der Platten ab, um Kratzer zu vermeiden und die Handhabung in den nächsten Phasen des Fertigungsprozesses zu sichern.
Andere Schritte
