Bohren
Leiterplatten-Reise 5:
Bohren
Die fünfte Folge unserer Leiterplatten-Reise konzentriert sich auf einen der spektakulärsten Prozesse in unserer Webserie: das Bohren! Es ist nicht nur der beeindruckendste Prozess, sondern auch der unumkehrbarste! In der Tat ist es wichtig, dass dieser Schritt sehr sorgfältig ausgeführt wird, denn schon ein kleiner Fehler kann zu einem großen Verlust führen. Entdecken Sie die verschiedenen Stufen dieses Prozesses (mechanisches oder Laserbohren, Mindestdurchmesser oder sogar Kontrollen), indem Sie unseren beiden Experten der ICAPE Group in einer unserer Partnerfabriken in China folgen.
1 – VORBEREITUNG
Für eine bessere Genauigkeit und ein besseres Wärmemanagement werden spezielle Materialien wie Aluminium, Holz oder Melamin am oberen und unteren Ende der Stapelung verwendet.
2 – WERKZEUGE KONTROLLIERT
Der Bohrer muss perfekt geformt sein und die Regeln bezüglich der Anzahl der Löcher, die mit demselben Werkzeug ausgeführt werden können, einhalten. Für High-Tech-Leiterplatten werden nur neue Werkzeuge verwendet. Für Standardleiterplatten werden die Bohrer bis zu 3 Mal geschärft, bevor sie erneuert werden.
3 – MECHANISCHES BOHREN
Je nach Serie bearbeitet die Bohrmaschine bei High-Tech-Produkten eine Platte nach der anderen. Es ist aber auch möglich, mit 1 bis 6 Bohrköpfen bis zu 4 Platten gleichzeitig zu installieren, ebenfalls abhängig von der Dicke. In den 1990er Jahren haben wir einen Mindestdurchmesser von 400 Mikrometern gebohrt. Heute können wir mit einem Minimum von 150 Mikrometern bohren.
4 – KONTROLLEN
Um die visuelle Kontrolle zu erleichtern, werden an der Kante jeder Leiterplatte alle Löcher unterschiedlicher Größe gebohrt und nach dem Bohrvorgang überprüft. Die Platten werden außerdem automatisch mit einer Lochprüfmaschine kontrolliert. Für die interne Kontrolle durchlaufen die Leiterplatten das Röntgengerät, das die gesamte Positionierung in Bezug auf die Innenschicht überprüft.
5 – LASERBOHREN
Die Laserbohrmaschine kann Durchgangsbohrungen zwischen 50 und 150 Mikrometern erzeugen. Die aktuellen Werkzeuge basieren auf zwei Haupttypen von Lasern: UV- oder CO2-Laser, und manchmal auch beide, je nach Prozess. Hier gibt es kein Ober- oder Untermaterial, so dass wir immer nur eine Platte auf einmal bohren können und der Laser stoppt, wenn er auf das Kupfer der N-1-Schicht trifft. Es gibt zwei Hauptkontrollen, um sicherzustellen, dass die Bohrlöcher den gewünschten Abmessungen entsprechen und um die Sauberkeit zu überprüfen.
Andere Schritte
