Chemisches und stromloses Kupfer
Leiterplatten-Reise 6:
Chemisches und stromloses Kupfer
Die chemische Abscheidung von Kupfer, auch stromloses Kupfer genannt, schafft die elektrische Verbindung zwischen der Innenschicht und der Außenschicht.
1 – STANDARDREINIGUNG
Vor der Abscheidung des chemischen Kupfers muss die Leiterplatte sauber sein. Beim Standardverfahren werden in den ersten Bädern alle Rückstände vom Bohren gereinigt und entfernt.
2 – PLASMAREINIGUNG
Für High-Tech-Produkte ist das Plasmaverfahren vorzuziehen: Es hat die Möglichkeit, härtere Rückstände wie Polyimide, High Tg-FR4, Teflon und HF-Mikrowellenmaterialien zu entfernen. Dieses optionale Verfahren bietet eine hervorragende Rauheit und Benetzbarkeit für die chemische Abscheidung von Kupfer.
3 – PALLADIUMBESCHICHTUNG
Es gibt verschiedene chemische Behandlungen, um leitfähige Löcher zu erhalten. Wir können Kupfer, Palladium, Graphit, Polymer verwenden, je nach der Technologie der Leiterplatte, die wir herstellen. Die Leiterplatten werden in ein Palladiumbad getaucht, das auch als Aktivierungsbad bezeichnet wird, um eine dünne Palladiumschicht abzuscheiden.
4 – KUPFERBESCHICHTUNG
Die Platten werden ständig durch das Bad bewegt, um mögliche Luftblasen, die sich in den Löchern gebildet haben könnten, zu entfernen. Das Palladium wirkt chemisch, so dass eine 1 bis 3 Mikrometer dicke Abscheidung von chemischem Kupfer auf die gesamte Oberfläche der Platte und die frisch gebohrten Löcher aufgetragen wird.
5 – KONTROLLEN
Die Kontrolle erfolgt am Ende dieses Prozesses. Dabei wird vor allem ein Gegenlichttest durchgeführt, um die Porosität und Beschichtung des Kupfers zu überprüfen.
Andere Schritte
