Fräsen
Leiterplatten-Reise 13:
Fräsen
Der Zweck des Fräsens, auch Profilieren genannt, besteht darin, jede Leiterplatte aus der Produktionsplatte herauszuschneiden. Denn auch wenn sich alle Leiterplatten auf derselben Platte befinden, gehören sie nicht unbedingt alle zu demselben Kunden
1 – VORBEREITUNG
Der Bediener stapelt bis zu 4 Platten, und zwar auf die gleiche Weise wie beim Bohrvorgang. In diesem Fall werden für das Fräsen eine Fräsmaschine und Bohrer mit einer unterschiedlichen Anzahl von Köpfen benötigt: 1, 2, 4 oder 6 Köpfe.
2 – FRÄSEN
Während dieses Prozesses werden die Innen- und Außenkonturen der Leiterplatte erstellt. Gleichzeitig werden die Leiterplatten gereinigt, um sicherzustellen, dass bei diesem Vorgang kein Staub zurückbleibt. Am Ende des Zyklus nimmt der Bediener alle Teile vom Tisch und die Leiterplatten sind nun entnadelt. Je nach Kundenwunsch können die Leiterplatten auch gefräst werden, ohne dass sie abgetrennt werden.
3 – KONTROLLE
Der Bediener überwacht die Abmessungen des Fräsvorgangs mit einer optischen Kamera, um sicherzustellen, dass die Innen- und Außenkonturen korrekt gefräst wurden und die Schaltung nicht beeinträchtigt haben.
4 – V-SCHNITT
Nach dem Fräsen wird die Leiterplatte auf der Kundenplatte mit V-Ritzen oder V-Schnitt vorgeschnitten, damit die Platten nach der Bestückungsphase getrennt werden können. Dies ist das Hauptziel dieses Schritts. Die Leiterplatten sind dann leicht zu fassen.
5 – KONTROLLE
Nach Fertigstellung werden Kontrollen mit einem V-Schnitt-Tester durchgeführt, um die Tiefe des V-Schnitts gemäß der GERBER-Datei zu messen.
Andere Schritte
