Leiterplattendichte

Die Dichte ist das Verhältnis von Leiterbahnen, Löchern und Pads pro Flächeneinheit (mm², inch² usw.). Wenn es nur wenige Leiterbahnen gibt, ist die Dichte kein Thema. Aber die moderne Dichte erfordert moderne Lösungen und jeden Tag verlangen die Kunden und die Fabriken nach kompakteren und komplexeren Designs, was vor allem auf die Bauteiltechnologien zurückzuführen ist. Je höher die Dichte, desto komplexer ist die Leiterplatte.

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Die Herausforderungen für die Produktion

Mit dem Fortschritt und der Miniaturisierung der Elektronik ist die Nachfrage nach HDI-Leiterplatten drastisch gestiegen, aber die Erhöhung der Dichte auf einer Leiterplatte ist eine Herausforderung – vom Design bis zur Produktion. Die Abstände zwischen den Leiterbahnen betragen bis zu 65µm. HDI-Leiterplatten bestehen aus mindestens 4 Schichten und können bis zu 24 Schichten umfassen, die durch Löcher und Durchkontaktierungen miteinander verbunden sind, was zu ultrakomplexen Designregeln und Produktionsprozessen führt.

Während das Design für die Ingenieure mit ihrer Software eine Herausforderung darstellt, besteht eines der Hauptprobleme in der Produktion darin, die Zuverlässigkeit der beschichteten Löcher zu gewährleisten. Das Hauptproblem liegt in den Durchkontaktierungen und Löchern und der Beschichtung. Um eine gute Integrität der Lochbeschichtung zu gewährleisten, wird das Seitenverhältnis auf 1 begrenzt: 0,8 für Blind Vias, der fortgeschrittene Wert ist 1:1. Standard-Prepregs enthalten außerdem Glasfasern, die für das Laserbohren zu dick sind. Das im Prepreg enthaltene Glas verändert die Laserrichtung und erzeugt eine mittelmäßige oder falsche Formqualität der Laserdurchgangslöcher.

Wichtigste Möglichkeiten

HDI

Fähigkeiten

Anzahl der Schichten MIN & MAX

4-24L

HDI-Aufbauten1+N+1, 2+N+2

3+N+3 und beliebige Lagen

WerkstoffeFR4, ..., ETC.

Siehe Tabelle

Kupfer GewichtMIN & MAX

0,5oz~6oz

Mindestspur & AbstandMM

65/65μm

PCB-DickeMIN & MAX

0,4-2,8mm

AbmessungMAX

0.457*508mm

OberflächenbeschaffenheitOSEP, ENIG, ETC.

HASL, HASL LF, ENIG, chemisch Zinn, OSP, chemisch Silber, galvanisches Hartgold/Weichgold, Goldfinger, selektives OSP, ENEPIG

Mechanischer BohrerMIN

0,15 mm

Laser-BohrerMIN

0,076mm

Améliorer la conception et la fiabilité des circuits imprimés HDI

Der Aufbau muss dünneres Basiskupfer verwenden, um eine gute Leiterbahndefinition zu erhalten. (viele Beschichtungsverfahren erhöhen die Gesamtkupferdicke). Die Wahl des Basiskupfers kann auch die Signalausbreitung bei Hochfrequenzanwendungen beeinflussen. Dünneres Prepreg, dünneres Basiskupfer, dünnere Leiterplatten sind der Trend bei HDI-Leiterplatten. Via-Löcher sind empfindlich. Die Durchkontaktierungen sind wie Nieten während des Montageprozesses. RoHS-Prozesse üben eine hohe thermische Belastung auf das Material und darüber hinaus auf die Durchkontaktierungen aus. Die Ausdehnung des Materials in der Z-Achse belastet die Durchkontaktierungen. Der Trend geht dahin, den Durchmesser der Vias immer weiter zu verringern und die Zuverlässigkeit zu erhöhen. Darüber hinaus vervielfacht sich durch den Montageprozess die Anzahl der thermischen Einbaustücke. Aufgrund dieser neuen Situation besteht die einzige Möglichkeit, die bei der Montage auftretenden Kräfte zu reduzieren, in der Verwendung von stabilerem FR4. Materialien mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) sind unabdingbar, wenn wir das Phänomen der Bruchlöcher während des Montageprozesses und in rauen Umgebungen begrenzen wollen.

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