PCB flexible
La solución perfecta
La PI (poliimida Kaptón) es la materia prima más utilizada para las PCB flexibles. Pueden ser de una cara, de doble cara o multicapa con o sin PTH y/o microvías definidas por láser. La PCB flexible puede tanto sustituir cables, como contener componentes de baja a alta complejidad.
Ventajas del producto
El material flexible de PI posee una capacidad aislante única, incluso para sustratos muy finos, lo que lo convierte en un excelente material para dispositivos de bajo peso con espacio limitado. Los conectores y cables representan un riesgo para la fiabilidad en muchas aplicaciones. Las PCB flexibles pueden sustituir o reducir el uso de conectores, con la consiguiente mejora de la fiabilidad y el rendimiento de la señal. Son fáciles de instalar y pueden contener componentes y crear interconexiones en soluciones 3D.
Ahorro de costes
El coste total del producto puede reducirse con soluciones flexibles al disminuir el tiempo de montaje y sustituir cables y conexiones.
Montaje rápido
La PCB flexible elimina la necesidad de enrollar haces de cables con códigos de color y es mucho más rápida de instalar.
Gran durabilidad
Las PCB flexibles son duraderas y resistentes a golpes y vibraciones, lo que las vuelve aptas tanto para dispositivos de alta fiabilidad, como para productos portátiles de uso cotidiano.
Reducción de espacio y peso
Los cables, los conectores y, en algunos casos, las PCB rígidas pueden sustituirse por PCB flexibles que crean una interconexión ligera y muy densa en un espacio reducido.
¿Qué es una PCB flexible?
Definición
Una PCB semiflexible se caracteriza por su capacidad de doblarse hasta cierto punto manteniendo su integridad estructural. Este tipo de PCB suele utilizarse para ahorrar espacio en el producto final y evitar el uso de conectores entre dos placas de circuitos. Las PCB semiflexibles se fabrican mediante una combinación de procesos tradicionales de fabricación de PCB, como fotolitografía, grabado y perforación, así como técnicas especializadas para manipular el sustrato flexible. El producto final es una placa de circuito impreso que puede doblarse hasta cierto punto manteniendo sus prestaciones eléctricas y su durabilidad.
Especificaciones
Material de base: El material base más utilizado para construir una PCB flexible es la poliimida (PI). Se puede utilizar con PTH y está disponible para el proceso de soldadura. El PET y el PEN pueden utilizarse para PCB flexibles sin necesidad de soldadura.
Líneas y espacios: Las anchuras de las trazas y los espacios de una PCB flexible suelen ser menores que las de las PCB tradicionales para adaptarse al espacio limitado y mantener la flexibilidad. Una PCB flexible también puede ser una PCB HDI.
Número de capas: Las PCB flexibles pueden tener una cara, dos caras y hasta 4 capas con un grosor de 25 µm a 150 µm.
Acabado de la superficie: El acabado de la superficie que se utiliza en las PCB flexibles suele ser níquel químico por inmersión en oro (ENIG)
¿Necesita una PCB flexible?
Las PCB flexibles se utilizan en casi todos los sectores que necesitan reducir espacio y peso, como la automoción, los dispositivos portátiles, la medicina, el ejército, la instrumentación, la aviónica, los sensores o los controles industriales.
Características
Propiedades del cobre
| Propiedades del cobre | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Resistencia a la tracción (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Alargamiento (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Resistividad Vol (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
Grosor de la lámina de PI
| Espesor de la lámina PI | Gama de espesores | Coste | Plazos de entrega |
|---|---|---|---|
| Espesor PI habitual | 25 µm / 50 µm | Estándar | Estándar |
| Espesor PI intermedio | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Espesor PI inusual | 9 µm / 125 µm 150 µm | De 2 a 3 veces el coste del grosor habitual | 2 a 4 meses |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
Características técnicas
Característica PCB flexible
| Características de la placa de circuito impreso flexible | Especificaciones técnicas de la placa de circuito impreso flexible del Grupo ICAPE |
|---|---|
| Número de capas | Hasta 6 capas, |
| Aspectos tecnológicos destacados | Solución fiable y rentable para interconexión 3D con opción de apilado HDI a 2 pasos (N+2). Aplicación dinámica con múltiples dobleces. |
| Materiales | Materia prima PEN y PET (sólo para SS). Materia prima de poliimida (de SS a ML6). Adhesivo o sin adhesivo con cobre ED o RA. Rigidizador (FR4 / PI / Al) |
| Espesor de cobre base | De 1/2 Oz de base a 2 Oz |
| Carril y espaciado mínimo | 0,075mm / 0,075mm, Avanzado 0,060mm / 0,065mm |
| Acabados de superficie disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Taladro mecánico mínimo | 0,15mm |
| Espesor mínimo | 0,2mm |
| Dimensiones máximas | 425x590mm. |
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