Cobre químico y no electrolítico
Jornada 6 de la PCB:
Cobre químico y no electrolítico
La deposición química de cobre, también llamada cobre químico, crea la conexión eléctrica entre la capa interior y la exterior.
1 - LIMPIEZA ESTÁNDAR
Antes de depositar el cobre químico, la placa debe estar limpia. Para el proceso estándar, los primeros baños limpiarán y eliminarán todos los residuos de la perforación.
2 - LIMPIEZA POR PLASMA
Para los productos de alta tecnología, es preferible el proceso de plasma: capaz de eliminar residuos más duros como poliimidas, High Tg-FR4, teflón y materiales de microondas RF. Este proceso opcional proporciona una excelente rugosidad y mojabilidad para la deposición química de cobre.
3 - REVESTIMIENTO DE PALADIO
Según la tecnología de la PCB en creación, existen varios tratamientos químicos para obtener agujeros conductores, podemos utilizar cobre, paladio, grafito y polímero. Las placas se sumergen en un baño de paladio, también conocido como baño de activación, para depositar una fina capa de paladio.
4 - COBREADO
Los paneles se mueven constantemente por el baño para eliminar las posibles burbujas de aire que puedan haberse formado en el interior de los agujeros. El paladio actúa químicamente para atraer un depósito de cobre químico de 1 a 3 micrómetros sobre toda la superficie del panel y los orificios recién perforados.
5 - CONTROLES
El control se lleva a cabo al final de este proceso, principalmente, se realiza una prueba de contraluz para comprobar la porosidad y el revestimiento del cobre.
Otras etapas
