Grabado
Jornada 9 de la PCB:
Grabado
El grabado es un complejo proceso químico que elimina el cobre y el estaño no deseados de las placas.
1 - REMOCIÓN DE LA PELÍCULA
El primer paso comienza con la película seca. Se disuelven todos los residuos y se retira la película, dejando al descubierto el cobre no deseado.
2 - GRABADO
La etapa de grabado se inicia en un baño de una solución química. El desafío consiste en evitar un grabado excesivo o insuficiente que impida obtener una pared recta. En cuanto a la capa interna, se graba el cobre descubierto y se define el patrón. Aquí, el estaño protege el cobre y los agujeros.
3 - REMOCIÓN DEL ESTAÑO
El estaño se elimina químicamente. Las zonas conductoras y las conexiones están ahora correctamente establecidas.
4 - CONTROL
Se realiza una prueba de laboratorio para comprobar el sobregrabado y el subgrabado y asegurarse de que se han eliminado todas las capas de cobre no deseadas, a excepción de la capa de resistencia.
5 - INSPECCIÓN ÓPTICA AUTOMÁTICA
La inspección óptica automática se realiza directamente después del grabado y se compara con los datos para poner de manifiesto cualquier incoherencia y garantizar la ausencia de defectos. En algunos casos, un cortocircuito o una discontinuidad eléctrica pueden repararse en esta etapa.
Otras etapas
