Panel trasero PCB
Centralizar e interconectar
Las PCB de panel posterior son un tipo de placa de circuito impreso que proporciona una infraestructura de interconexión centralizada para sistemas electrónicos. Simplifica los requisitos de cableado e interconexión del complejo sistema, permitiendo una comunicación rápida y eficaz entre las distintas PCB.
Ventajas del producto
La PCB de panel trasero sirve de columna vertebral para el sistema electrónico, proporcionando un único punto de conexión para varios módulos electrónicos, placas hijas y otras placas de circuito impreso. Suele contener muchas trazas de alta velocidad, conectores y planos de distribución de energía que permiten una comunicación rápida y eficaz entre las subplacas activas. La mayoría de las PCB de panel trasero no contienen componentes activos.
Facilidad de montaje
Los principales componentes de los paneles traseros son los conectores utilizados para interconectar las placas base. Pueden montarse a presión, en STM o en THT.
Fiabilidad
La tecnología de panel trasero proporciona una fiabilidad y una conectividad de alta velocidad superiores a las de cualquier otra solución de módulos de interconexión.
Amplia gama de materiales
El material de base del panel trasero debe soportar la interconexión de señales de alta velocidad con impedancia controlada entre varias subtarjetas activas. La mayoría de los paneles traseros se fabrican con materiales específicos de alta velocidad con baja tangente de pérdida (DF) y el relativo épsilon (DK).
¿Qué es la PCB de panel trasero?
Definición
La PCB de panel trasero suele compararse con la placa base de un ordenador personal, ya que ambas contienen conexiones (ranuras) para subplacas y permiten la comunicación entre todas las placas conectadas. La principal diferencia es que la placa base utilizada en los sistemas informáticos contiene componentes activos y procesadores, así como conexiones (ranuras) para placas de expansión, mientras que el panel posterior a menudo solo contiene conexiones (ranuras) para interconectar varias placas activas en sistemas de servidor de mayor tamaño.
Especificaciones
Línea y espacio: Las placas de circuito impreso de panel trasero suelen requerir trazas de impedancia controlada, lo que suele implicar anchos de traza y espaciado más pequeños, de hasta 0,0025, 0,003 o 0,004 pulgadas (62, 75, 100 micras). La mayoría de los fabricantes utilizan líneas de imagen directa por láser (LDI) y líneas de revelado, grabado y eliminación (DES) para grabar patrones finos.
Vías: Las vías se perforan principalmente de forma mecánica con un tamaño mínimo de aproximadamente 0,3 mm. Bajo posible a petición.
Número de capas: hasta 60 capas
Material de la PCB: Generalmente, recomendamos utilizar una Tg media o alta para placas de circuito impreso traseras. Muchas aplicaciones con impedancias de traza controladas, requieren materiales especiales de alta velocidad con bajo factor de disipación de pérdida de señal (Df) y bajo épsilon relativo, constante dieléctrica (εr Dk)
Acabado de la superficie: El tratamiento de la superficie del panel trasero depende del método de montaje del conector: El ajuste a presión requiere HASL, LF HASL o Sn de inmersión. La tecnología THT y SMT requiere HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn o Immersion Ag.
¿Sistema activo o pasivo?
Existen dos tipos de sistemas de panel trasero: activo y pasivo. Los paneles traseros activos contienen las ranuras, así como los circuitos necesarios para gestionar y controlar toda la comunicación entre las ranuras. En cambio, los paneles traseros pasivos apenas contienen circuitos informáticos.
Grueso y rígido con muchas capas
Los paneles traseros suelen tener un tamaño considerable para soportar e interconectar varias placas secundarias en un sistema de bastidores. El elevado número de cables necesarios para interconectar las placas base suele traducirse en una gran cantidad de capas. Esto hace que los paneles traseros sean más gruesos y rígidos que la mayoría de las PCB. Esto es una ventaja, ya que la PCB debe ser lo suficientemente rígida como para soportar la fuerza de inserción al conectar las placas secundarias a los conectores del panel posterior. Las multicapas rígidas son la tecnología más utilizada para desarrollar paneles traseros, pero también se pueden desarrollar rígidos flexibles en el caso de soluciones especiales para armarios.
¿Necesita una PCB de panel trasero?
Los paneles traseros son la columna vertebral de cualquier sistema informático o servidor de gran tamaño. Ofrecen una plataforma mecánica firme y sólida que permite la interconexión de alta velocidad y baja impedancia entre todas las subplacas del complejo sistema electrónico.
Características técnicas
Paneles traseros
| Características de los paneles traseros | Especificaciones técnicas del panel posterior del Grupo ICAPE |
|---|---|
| Número de capas | Hasta 60 capas. |
| Materiales | Materiales de alta TG, alta velocidad y bajas pérdidas |
| Espesor del cobre base | Desde 1/3 Oz de base hasta 2 Oz de espesor final |
| Carril y separación mínimos | 0,062 mm / 0,075 mm |
| Acabados superficiales disponibles | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión. |
| Taladro mecánico mínimo | 0,3mm (Avanzado 0,2mm) |
| Espesor de PCB | 1,6mm - 6,0mm. (Avanzado 8mm) |
| Dimensiones máximas | 590x680mm. |
Más información sobre las PCB de paneles traseros
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