PCB semiflexible FR4
Inteligente y fiable
Los circuitos semiflexibles se fabrican adelgazando una parte de una PCB de FR4 rígida hasta 0,1~0,2 mm, lo que permite darle flexibilidad hasta cierto punto. El material semiflexible (Semi-Flex), al ser un monomaterial fabricado únicamente con FR4, es una alternativa barata a los complejos circuitos rígido flexibles (Rigid-Flex) de poliimida. Una vez rellenadas, las PCB semiflexibles pueden volverse flexibles para introducirse en su compartimento. Debe ser un uso estático, no dinámico.
Ventajas del producto
Las PCB semiflexibles son una solución rentable para optimizar un gran número de proyectos. Se fabrican con FR4, que es el material de base más asequible para PCB, por lo que se puede reducir el espacio, el peso y mejorar la fiabilidad del producto final, ya que los conectores representan un riesgo de fiabilidad en muchas aplicaciones.
Optimización del tamaño
El uso de FR4 semiflexible optimiza el tamaño de la PCB, lo que permite ahorrar el espacio de los conectores en ambas partes «rígidas».
Rentable
El FR4 semiflexible sustituye a 2 o más PCB, simplifica el proceso de ensamblaje, elimina los conectores y es más barato que la solución rígida flexible.
Ahorro de tiempo
El FR4 semiflexible reduce el tiempo que se necesita para el diseño, la adquisición y el ensamblaje.
Fiabilidad y durabilidad
Menos uniones soldadas y menos conectores.
¿Qué es una PCB semiflexible de FR4?
Definición
Una PCB semiflexible se caracteriza por su capacidad de doblarse hasta cierto punto manteniendo su integridad estructural. Este tipo de PCB suele utilizarse para ahorrar espacio en el producto final y evitar el uso de conectores entre dos placas de circuitos. Las PCB semiflexibles se fabrican mediante una combinación de procesos tradicionales de fabricación de PCB, como fotolitografía, grabado y perforación, así como técnicas especializadas para manipular el sustrato flexible. El producto final es una placa de circuito impreso que puede doblarse hasta cierto punto manteniendo sus prestaciones eléctricas y su durabilidad.
Especificaciones
Material de base: El material de base que se utiliza en una PCB semiflexible es el FR4.
Área flexible: La flexibilidad se crea mediante el laminado por Z-Mill de la zona flexible en el FR4 o mediante el apilamiento secuencial. La fina superficie de FR4 permite un cierto grado de flexibilidad estática, con menos de 10 ciclos de flexión.
Líneas y espacios: Existen limitaciones para las anchuras mínimas de traza y separación en la zona semiflexible a fin de garantizar la resistencia y fiabilidad de la traza.
Número de capas: No hay limitaciones en cuanto al número total de capas en una PCB semiflexible de FR4, pero la parte flexible solo puede contener un máximo de 2 capas.
Acabado de la superficie: Todos los acabados de superficies habituales son compatibles con el FR4 semiflexible
Máscara de soldadura: La máscara de soldadura en la zona flexible debe ser o flexibles o un recubrimiento de PI. Las otras partes de la placa de circuito pueden tener una máscara de soldadura líquida estándar.
¿Necesita una PCB semiflexible?
El FR4 semiflexible es una solución más barata que la rígida flexible. No debe utilizarse para aplicaciones expuestas a golpes y vibraciones. El FR4 semiflexible crea oportunidades de conectividad 3D fiables al sustituir los conectores placa a placa, lo que permite reducir el espacio y el peso. Se utiliza ampliamente en instrumentación, medición, tecnología de sensores y controles industriales.
Características técnicas
Características de la PCB semiflexible
Características de la placa de circuito impreso semiflexible | Especificaciones técnicas de la placa de circuito impreso semiflexible del Grupo ICAPE |
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Número de capas | Hasta 16 capas con 2 capas en la zona de flexión. |
Características tecnológicas | Placa de circuito impreso rígida con fresado de control de profundidad para asumir una zona de flexión (2 capas como máximo). Opción rentable para aplicaciones flexibles y estáticas. |
Materiales | Específico FR4 |
Espesor del cobre base | Desde 1/2 Oz base hasta 1 Oz para zona de flexión. Hasta 3+C53 Oz para zona rígida. |
Pista y separación mínimas | 0,075mm / 0,075mm |
Acabados superficiales disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, oro blando, dedo de oro, estaño de inmersión, plata de inmersión |
Taladro mecánico mínimo | 0,15 mm |
Grosor de la placa de circuito impreso | 1,00 a 2,4mm. |
Dimensiones máximas | 525x580mm |
Más información sobre la PCB semiflexible
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