FAQ
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Pourquoi choisir l'assemblage souple ou rigide-souple?
Le circuit imprimé rigide-flex offre une zone rigide adaptée à l'assemblage des composants (SMT ou THT) et une partie flexible permettant la connexion entre les différentes parties rigides.
Le HDI convient-il aux PCB rigides-flexibles ?
La fabrication HDI convient aux zones FR4 d'un circuit imprimé rigide-flex.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé semi-flexible?
Les PCB semi-flexibles sont fabriqués à partir de matériau FR4, dans lequel certaines zones sont suffisamment minces pour supporter une flexion. Il ne peut être utilisé que pour des applications statiques et pour un nombre limité de flexions.
Qu'est-ce qu'une matière première polyimide non adhésive ?
2 types de matière sont disponible pour les couches flex : FCCL (Flexible Copper Clad laminate).
• Matière avec adhésif : une couche d’adhésif époxy ou acrylique situé entre le feuillard de cuivre et la matière Polyimide, matière uniquement recommandée pour les flex simple face, simple face avec cuivre accessible sur les 2 faces et double face.
• Matière sans adhésif, le cuivre est laminé directement sur la matière Polyimide flexible et est recommandé pour les PCB flex-rigides
Que sont les cuivres ED et RA ?
ED est l'acronyme d'Electro Deposed et RA de Rolled Annealed.
Le cuivre ED est plus facile à graver (donc préférable pour des pistes et isolements fins et généralement avec des épaisseurs inférieures à ½ Oz), mais moins ductile ; il convient aux applications statiques.
Le cuivre RA est plus ductile et sera impératif pour les applications dynamiques.
Quelles sont les principales matières premières utilisées pour les PCB souples ?
Le polyimide (PI) est le matériau principal pour les PCB souples et rigides-flex. Il peut être avec ou sans adhésif et avec une plage d'épaisseur de 12,5 µ à 50 µm en standard et jusqu’à 100 µm.
La couche de protection peut être avec du vernis épargne flexible (applications statiques uniquement) ou par un « Coverlay » qui est composé de matière Polyimide et d’un adhésif.
Des raidisseurs (PI ; FR4 ; Aluminium ; Inox) sont également disponibles.
Seul la matière Polyimide peut supporter les process d’assemblage par soudure (SMT ou THT).
D’autre matières comme le PET et PEN (polyester) plus économique peuvent être utilisées pour des PCB flex en simple face mais sans processus d'assemblage SMT ou THT.
Quelles sont les principales options d'empilement pour les PCB souples et rigides-souples ?
Le PCB flexible comporte de 1 à 6 couches (1 à 3 noyaux flexibles). Le rigid-flex va de 1 à 6 couches flexibles (1 à 3 noyaux flexibles) et jusqu'à 26 couches dans la zone rigide. L'option Air-gap est disponible pour faciliter le pliage dans les zones flexibles.
Qu'est-ce qu’un empilage hybride ?
Il s'agit d’un empilage avec différentes matières premières. Elle est principalement utilisée pour les applications radiofréquences. Les couches de signal sont réalisées en FR4 et la radiofréquence est réalisée avec un matériau spécifique.
Qu'est-ce qu'une impédance contrôlée et de quel type d'impédance s'agit-il ?
L'impédance électrique est la mesure de l'opposition (résistance) qu'un circuit présente au passage d'un courant lorsqu'une tension est appliquée dans un circuit de courant alternatif.
Qu'est-ce que MassLam ?
C'est l'acronyme de Mass Lamination. C’est la sous-traitance des couches internes et du laminage.
Que signifie PP ?
PP est l'acronyme de Prepreg.
Pour le FR4, c'est la matière qui n’est pas encore polymérisée encore au stade B composé de fibre de verre saturée de résine époxy (FR4). Il est utilisé pour coller et créer une diélectrique entre les différentes couches internes déjà polymérisés au stade C et les feuillards de cuivre des couches externes.
Le PP qui est au stade B passe au stade C après laminage et polymérisation.
Quel est le nombre maximal de couches?
En général, le nombre maximum de couches est de 36. Toutefois, certains empilements de 100 couches peuvent être fabriqués en tant qu'échantillons. Le nombre minimum de couches de cuivre est de 3.
Qu'est-ce qu'un empilage ?
L’empilage définit les couches de cuivre et diélectriques d'un PCB.
Quels sont les différents types de finitions en or ? ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, ISIG, Soft-Gold, Hard-Gold ?
- ENIG : Electroless Nickel, Immersion Gold
- ENEPIG : Electroless Nickel, ElectrolessPalladium, Immersion Gold
- EPIG : ElectrolessPalladium, Immersion Gold
- DIG : Direct Immersion Gold
- ISIG : Immersion Silver, Immersion Gold
- Soft-Gold : Nickel électrolytique, Or électrolytique
- Hard-Gold : Nickel électrolytique, Or électrolytique / Cobalt
Quelles sont les différentes finitions?
Le matériau le plus couramment utilisé pour les finitions de PCB est un composé chimique à base d'eau (OSP ; Organic Solderability Passivation), l'étain avec HASL-LF, l’étain Plomb HASL, Etain Chimique, argent chimique, l'or chimique ou électrolytique (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, Soft-Gold, Hard-Gold)
Qu'est-ce qu'un microvia?
C'est un trou métallisé enterré (couche interne) ou borgne (couche externe) entre deux couches de cuivre adjacentes réalisé au laser.
Que signifie stack via ou ELIC ?
ELIC est l'acronyme de Every Layer Interconnect. Stacked via micro-vias remplis de cuivre. Ils sont situés sur le même axe en « Z » couche par couche pour créer des trous borgnes ou enterrés métallisés d'un diamètre plus petit que celui réalisé par perçage mécanique.
Quel est le ratio de métallisation des micro-vias ?
Le ratio de métallisation des microvias laser est compris entre 0,8:1 et 1,25:1. La valeur la plus courante et recommandée est de 8:1.
Quelle est la taille minimale et maximale d'un micro-via ?
La plage de diamètre est de 0,15 mm à 0,05 mm. Le diamètre le plus courant est de 0,15 à 0,10mm. 0,05 mm ne peut être réalisé qu’en mode « advance ».
Que signifie HDI?
HDI est l'acronyme de High-Density Interconnect (Interconnexion à haute densité). Un circuit imprimé avec plusieurs niveaux de micro-vias, de pistes et d’isolements fins offrant une densité de signal plus élevée pour obtenir une meilleure intégrité du signal qu'un circuit imprimé multicouche standard. Les PCB HDI permettent l’interconnexion de composants à pas fins et une densité de population de composants beaucoup plus élevée.
Que signifie IPC ?
IPC est l'acronyme de l'Institute of Printed Circuits. L'IPC est une entreprise qui vise à normaliser les exigences de production de l'industrie de l'assemblage électronique. C'est la principale référence dans l'industrie des PCB.
Qu'est-ce que la CI ?
IC est l'acronyme de contamination ionique. Lorsque les résidus ioniques sont trop importants, cela peut entraîner des problèmes de fiabilité (corrosion et migration électrochimique comme le CAF ou la dendrite). IPC-6012 définit le niveau maximal de CI comme équivalent à 1,56 µg/cm² de NaCl. La valeur moyenne relevée la plus courante est de 0,8 µg.
Quelle est la distance minimale entre le cuivre et les contour ?
La distance minimale standard est de 0,20 mm.
Quelle est l’influence de Gold Finger sur la conception du circuit imprimé ?
La Gold-Finger est une finition en or électrolytique rendue dur par l’ajout de cobalt.
Ce process nécessite une connexion électrique par nourrices entre les plots à dorer et les bords du panneau de fabrication pour permettre le dépôt galvanique.
Quelle est l’épaisseur minimale du masque de soudure ?
Le vernis épargne LPI (Liquid Photo Imageable) doit permettre de supporter au minimum de 500 VCC.
Quel est le diamètre minimum du PTH sans masque de soudure ?
Le PTH minimum sans recouvrement de vernis épargne est de 0,45 mm.
Les trous réalisés avec la technologie d'ajustement à la presse conviennent-ils pour les circuits imprimés?
Oui, l'industrie automobile utilise n'importe quelle technologie de pressage. La tolérance PTH courante est de +/-50µm avec une épaisseur de tube de cuivre comprise entre 25 et 35µm.
Quelle est la taille minimale du pad pour HDI ?
+ 75 µm au rayon du diamètre de perçage.
Quelle est la piste et l'espace minimum pour les couches intérieure et extérieure ?
Cela dépend de l’épaisseur du cuivre
Quelle est l'épaisseur de cuivre utilisée dans l'industrie des PCB
Les épaisseurs courantes de la matière première de base sont de 1/8,¼, 3/8, 1/2, 1, 1,5, 2,3, 4 Oz (1 Oz correspond à une épaisseur de cuivre arrondie de 35 µm)
Qu'est-ce qu'un fraisage ?
Un countersink est un trou conique ajouté à un trou percé pour permettre à la tête d'une vis à tête fraisée d'être au même niveau que la surface du PCB.
Qu'est-ce que le ratio de métallisation ?
C’est le ratio entre l’épaisseur du PCB divisé par le plus petit trou percé
Pour VIA PTH, il est de 12:1.
Pour les trous non débouchants ou borgnes, Lasers ou mécaniques, la valeur courante est de 1:1.
Qu'est-ce que le back-drilling ?
Le back-drilling est un contre perçage de vias en « Z » contrôlé pour enlever la métallisation d’une partie du trou. Il aide à réduire l'atténuation et la distorsion du signal pour une meilleure intégrité du signal.
Qu'est-ce que le POVF ?
POVF : Platted Over Via Filled. Il s'agit d'un trou de via bouché par de la résine, puis recouvert de cuivre. Suivant la norme IPC 4761, il est nommé comme Type VII.
Qu'est-ce qu'un via bouché ?
Selon les normes IPC, c'est un via recouvert ou bouché partiellement ou totalement par du Vernis épargne, ou une encre ou de la résine.
Ces procédés sont clairement décris dans la norme IPC 4761 avec un classement allant de I à VII
Qu'est-ce qu'un trou de via ?
Un trou de via est un trou métallisé qui a pour fonction de connecter les couches internes et externes par sa métallisation. Il peut être mécanique (PTH) ou laser (µvia), il n’a pas vocation à servir de support aux composants, et les diamètres les plus courants sont de 0,15 mm à 0,45 mm.
Qu'est-ce qu'un « via enterré » ?
Les vias enterrés sont des trous métallisés non débouchant, donc non visibles puisque situés qu’entre des couches internes. Ils peuvent être mécaniques ou lasers. Pour améliorer la fiabilité, nous vous recommandons de boucher les trous enterrés avec de la résine.
Qu'est-ce qu'un via borgne ?
Les vias borgnes sont des trous métallisés non débouchant mais visibles sur une des 2 faces du PCB puisque situés depuis une couche externe à une couche interne. Ils peuvent être mécaniques ou lasers.
Quel est le diamètre minimum d’un foret mécanique ?
Le diamètre minimal de la mèche est généralement de 0,20 mm en standard.
Certain on des capacités de descendre jusqu’à 0,125 mm en mode « Advance ».
Qu'est-ce que le PTH ?
PTH : Platted through Holes (trous traversants métallisés). Le trou percé sur un panneau PCB a subi un processus de métallisation pour permettre une connexion en cuivre avec des pastilles connectées au trou.
Qu'est-ce que le CAF ?
CAF est l'acronyme de Conductive Anodic Filament (filament anodique conducteur). Le CAF est la migration électrochimique du cuivre le long de la fibre de verre qui peut entraîner une perte diélectrique ou un court-circuit interne dans le matériau.
Que signifie Oz ?
Oz (Once) est une unité de masse. 1 oz/Ft² = 305 gr/m² équivalent à 35 µm d'épaisseur de cuivre. Cette unité est utilisée dans l'industrie des PCB. Les valeurs les plus courantes sont 3/8, 1/2, 1, 2 Oz.
Qu'est-ce que le polyimide ?
Le polyimide est une matière première de base utilisée pour fabriquer des circuits imprimés. Ces propriétés permettent la métallisation de PTH et de haute température pour le processus d'assemblage par refusion.
Qu'est-ce que le PTFE?
PTFE : le polytétrafluoroéthylène (ou Téflon) est utilisé comme matière première de base pour les PCB « RF » Radio Fréquences.
Que signifient UL et CUL?
UL : Underwriters Laboratories est une société de certification qui aide les entreprises à démontrer leur sécurité et leur durabilité et à se conformer aux réglementations du marché américain. CUL signifie Canadian Underwriters Laboratories.
Quels sont les différents processus et couleurs des masques de soudure ?
Il existe plusieurs process pour le Vernis épargne. Les principaux sont : par enduction et pulvérisation. Tous deux utilisent le même procédé photo-imageable (films ou imagerie directe).
Une grande variété de couleurs est disponible : vert, bleu, rouge, blanc et noir, avec différents aspects : brillant, semi-brillant ou mat.
Quelle est la température de fonctionnement maximale ?
Les matériaux FR4 standard ne doivent pas fonctionner à une température supérieure de leur MOT (Maximum operating Temperature), de 90 à 130° pour une majorité d’entre eux.
Qu'est-ce qu'un produit ignifugeant?
Le retardateur de flamme est un produit chimique appliqué aux matières premières pour ralentir la propagation d'un incendie.
Qu'est-ce que le CTI ?
CTI est l'acronyme de Comparative Tracking Index (indice de suivi comparatif). Il est utilisé pour mesurer les propriétés de claquage électrique du matériau isolant. Il est principalement utilisé pour évaluer la sécurité électrique, en particulier pour les utilisateurs humains d'appareils électriques. Les fabricants de matériaux fourniront ces détails dans leur fiche technique.
Les FR4 standard sont au niveau UL 3 et IEC IIIa, soit un CTI compris entre 175 et 250 volts
Les niveaux sont :
• le plus élevé est : UL 0 et IEC I pour un CTI >= 600 V
• UL 1 et IEC II pour : 600>=CTI>=400 V
• UL 2 et IEC IIIa pour : 400>=CTI>=250 V
• FR4 standard
• UL 4 et IEC IIIb 175>CTI>=100 V
• UL5 et IEC – 100>CTI>0
Qu'est-ce qu'un matériau à faible et très faible perte ?
Plus le Dk (constante diélectrique) de la matière première diélectrique est faible, plus la capacité à faire passer rapidement des signaux haute fréquence à travers le PCB avec une impédance contrôlée est élevée.
Des questions ?
Vous trouverez toujours une équipe d’ICAPE Group à proximité de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unités commerciales sont dotées d’experts locaux, à votre disposition pour répondre à toutes vos questions.
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