Circuits Imprimés Double Face –
Notre Meilleure Vente
Les circuits imprimés double face sont principalement produits à partir de matériau FR4. Il s’agit d’un matériau renforcé de verre tissé et recouvert de cuivre, avec une résine à base d’époxy. La résine époxy colle les matériaux entre eux et contient des agents ignifugeants.
Avantages du produit
Les circuits imprimés double face et multicouches comportent des trous métallisés permettant aux signaux de traverser les couches. Cela permet d’augmenter la densité de composants par rapport à la technologie simple face. Il s’agit d’une technologie bien connue, utilisée dans toutes sortes d’appareils électroniques.
Meilleure intégrité du signal
Les circuits imprimés double face contenant à la fois des couches de signaux et de plan de masse permettent une meilleure intégrité du signal, puisque les traces peuvent être contrôlées en termes d'impédance, en tenant compte des couches de plan de masse.
Rentabilité
Le FR4 est le matériau pour circuits imprimés double face le plus rentable sur le marché.
Grande fiabilité
Permet une réduction de 50 % de la taille de la carte, par rapport à un circuit imprimé simple face
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé double face ?
Définition
Le FR4 est un stratifié époxy renforcé de verre. La désignation FR4 a été créée en 1968 par la NEMA (National Electrical Manufacturers Association ou Association américaine des fabricants de produits électriques). FR correspond à l’abréviation de « Flame Retardant » (ignifuge). Le FR4 est proposé dans de nombreuses variantes, en modifiant l’époxy pour créer un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible, une température de transition vitreuse (Tg) plus élevée, un indice de résistance au cheminement (IRC) plus élevé, des valeurs Df et Dk plus faibles, etc.
Spécifications
Matériaux des circuits imprimés : température de transition vitreuse de 130 à 180 °C, CTE de 40/220 à 60/300 ppm, versions sans halogène en option.
Masse de cuivre : 1 once par pied carré au minimum
Lignes et espaces : modèles à faible coût : 150 µm, modèles standard : 100 µm, modèles perfectionnés : 75 µm
Vias : standard : 0,3 mm, minimum de 0,15 mm
Nombre de couches : 2-64 couches.
Finitions de surface : LF HASL (nivelage de soudure à air chaud sans plomb), OSP (conservateur de soudabilité organique), étain chimique, argent chimique, ENIG (or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et or dur ou mou.
Masque de soudure : vert, blanc, noir, bleu, rouge ou jaune.
Avez-vous besoin d'un circuit imprimé double face ?
Les circuits imprimés double face sont couramment utilisés dans une large gamme d’applications électroniques, telles que les télécommunications, les systèmes de contrôle industriel et les alimentations électriques. Ils servent également pour le prototypage et la production à petite échelle.
Données techniques
Double face
| Caractéristique DS | Caractéristiques techniques du groupe ICAPE Double Side |
|---|---|
| Points forts de la technologie | Circuit imprimé double face avec PTH (Platted Through Hole). Masque pelable, encre carbone, biseautage, fraisage, placage des bords. Trous ajustés à la presse +/-0,05 mm. |
| Matériaux | Matière première FR4 avec TG élevé, CTI élevé, haute performance et/ou sans halogène. |
| Épaisseur du cuivre de base | 1/2 Oz à 15 Oz. Avancée 20 Oz |
| Voie et espacement minimums | 0,1 mm / 0,1 mm. Advanced 0,075/0,075mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. HASL avancé. |
| Perçage mécanique minimum | 0,2 mm, avancé 0,15 mm |
| Epaisseur du circuit imprimé | 0,40mm - 3,2mm, Advanced 8mm. |
| Dimensions maximales | 530x685mm. Advanced : 1180x590mm. |
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