Circuits imprimés rigides-flexibles
Des avantages combinés
Les circuits rigides-flexibles sont fabriqués à partir de matériaux flexibles en polyimide et de FR4 ou de couches rigides en polyimide. Il s’agit d’une bonne solution pour les applications dynamiques comme statiques. Les circuits imprimés rigides-flexibles sont compatibles à la fois avec les trous métallisés et les technologies d’interconnexion à haute densité avec des microvias.
Avantages du produit
Avec les circuits imprimés rigides-flexibles, les câbles et les connecteurs carte à carte sont superflus, ce qui permet de gagner de la place et de réduire le poids. Ces circuits sont capables de résister aux vibrations et aux chocs, ce qui en fait une solution de choix pour une large gamme de produits. Les parties rigides offrent un bon support pour les composants, tandis que les parties flexibles permettent d’intégrer plusieurs circuits imprimés rigides dans une solution robuste, avec une excellente intégrité du signal.
Flexibilité
Les couches de recouvrement et le stratifié à noyau en polyimide présentent des propriétés de collage différentes, adaptées à la structure spécifique, que vous cherchiez une solution dynamique ou statique.
Rentabilité
Les circuits imprimés rigides-flexibles vous permettent de limiter la taille globale du circuit imprimé, de remplacer les connecteurs carte à carte et de réduire le nombre de processus d'assemblage. Cela permet de réaliser des économies considérables en matière de logistique.
Réduction du poids
Les circuits imprimés rigides-flexibles offrent un gain de place et une réduction de poids considérables par rapport aux circuits imprimés rigides câblés par connecteur.
Fiabilité et durabilité
La fiabilité est accrue grâce à l'élimination du recours à des câbles et connecteurs.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé rigide-flexible ?
Définition
Les circuits imprimés rigides-flexibles allient les avantages des circuits imprimés rigides et flexibles. Les parties rigides du circuit imprimé sont interconnectées par des couches flexibles de polyimide Kapton. Le matériau rigide fournit un support structurel aux composants. Le polyimide Kapton apporte une aptitude à la flexion pour les solutions flexibles statiques et dynamiques.
Spécifications
Matériaux de base : le matériau le plus courant pour les couches rigides est le FR4, mais d’autres matériaux rigides comme le polyimide en verre tissé peuvent également être utilisés.
Partie flexible : la zone flexible est constituée d’un matériau polyimide Kapton. Le cuivre est collé au matériau principal en polyimide à l’aide d’un adhésif principalement acrylique ou polyimide (également appelé sans adhésif).
Lignes et espaces : modèles standard : 100 µm au minimum, perfectionnés : jusqu’à 30 µm.
Vias : les circuits imprimés rigides-flexibles peuvent contenir des trous métallisés, des vias aveugles, des vias enterrés et des microvias percés au laser.
Nombre de couches : jusqu’à 24 couches
Finitions de surface : ENIG (or par immersion au nickel chimique) ou HASL (nivelage de soudure à air chaud)
Masque de soudure : un masque de soudure liquide photosensible peut être utilisé dans les zones rigides. Une laque de masque de soudure flexible ou une couche de recouvrement en polyimide peuvent être employées dans les zones flexibles.
Structure multicouche rigide-flexible
L’empilage rigide-flexible peut contenir de 2 à 24 couches. Les configurations d’empilage sont pratiquement illimitées et peuvent être réalisées avec des trous métallisés, des vias aveugles, des vias enterrés et des microvias percés au laser.
Données techniques
Caractéristiques des circuits imprimés semi-flexibles
Caractéristiques du circuit imprimé semi-flexible | Spécifications techniques des circuits imprimés semi-flexibles du groupe ICAPE |
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Nombre de couches | Jusqu'à 16 couches, dont 2 dans la zone de pliage. |
Points forts de la technologie | Circuit imprimé rigide avec fraisage de contrôle de la profondeur pour créer une zone de pliage (2 couches maximum). Option rentable pour les applications flexibles et statiques. |
Matériaux | Spécifique FR4 |
Épaisseur du cuivre de base | De 1/2 Oz pour la base à 1 Oz pour la zone de flexion. Jusqu'à 3+C53 Oz pour les zones rigides. |
Voie et espacement minimums | 0,075 mm / 0,075 mm |
Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion étain, immersion argent. |
Perçage mécanique minimum | 0,15 mm |
Épaisseur du circuit imprimé | 1,00 à 2,4mm. |
Maxmimum dimensions | 525x580mm |
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Les circuits imprimés rigides-flexibles sont utilisés dans la plupart des industries qui ont besoin de réduire l’encombrement et le poids, comme l’automobile, les dispositifs portables, les ordinateurs portables, les téléphones, le médical, le militaire, l’instrumentation, l’avionique, les capteurs et les contrôles industriels.
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