Circuits imprimés semi-flexibles en FR4
Intelligents et fiables
Les circuits semi-flexibles sont fabriqués en amincissant une partie d’un circuit imprimé rigide en FR4 jusqu’à 0,1 à 0,2 mm, ce qui les rend pliables dans une certaine mesure. Grâce à leur composition mono-matériau (uniquement en FR4), les circuits semi-flexibles constituent une alternative économique aux circuits complexes rigides-flexibles en polyimide. Une fois assemblés, les circuits imprimés semi-flexibles peuvent être pliés pour s’intégrer dans des boîtiers. Leur utilisation doit cependant être statique et non dynamique.
Avantages du produit
Les circuits imprimés semi-flexibles représentent une solution économique permettant d’optimiser un grand nombre de projets. Fabriqués en FR4, le matériau de base le plus abordable pour les circuits imprimés, ils permettent de réduire le poids et l’encombrement, ainsi que d’améliorer la fiabilité du produit fini, les connecteurs étant considérés comme un risque de fiabilité dans de nombreuses applications.
Optimisation de la taille
L'utilisation de circuits semi-flexibles en FR4 optimise la taille du circuit, en gagnant la place correspondant aux connecteurs sur les deux parties « rigides ».
Rentabilité
Les circuits semi-flexibles en FR4 remplacent au moins 2 circuits imprimés, simplifient le processus d'assemblage, éliminent les connecteurs et sont moins chers que la solution rigide-flexible.
Gain de temps
Les circuits semi-flexibles en FR4 permettent de réduire le temps nécessaire à la conception, à l'approvisionnement et à l'assemblage.
Fiabilité et durabilité
Moins de brasures et de connecteurs.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé semi-flexible en FR4 ?
Définition
Un circuit imprimé semi-flexible se distingue par sa capacité à se plier ou à fléchir légèrement, tout en maintenant son intégrité structurelle. Ce type de circuit est idéal pour optimiser l’espace dans le produit fini et éliminer le besoin de connecteurs entre deux circuits imprimés, simplifiant ainsi le design et réduisant les points de défaillance.
Les circuits semi-flexibles sont fabriqués en combinant des processus traditionnels, tels que la photolithographie, la gravure et le perçage, avec des techniques spécifiques permettant de travailler le substrat flexible. Le résultat est un circuit imprimé capable de se plier de manière limitée tout en garantissant des performances électriques fiables et une excellente durabilité, même dans des environnements exigeants.
Spécifications
Matériaux de base : le matériau de base utilisé dans un circuit imprimé semi-flexible est le FR4.
Partie flexible : la flexibilité est créée soit en passant la zone flexible du FR4 dans un laminoir Sendzimir, soit par empilage séquentiel. La surface mince du FR4 permet un certain degré de flexibilité statique, avec moins de 10 cycles de pliage.
Lignes et espaces : il existe des restrictions concernant les largeurs minimales de traces et d’espace dans la zone semi-flexible, afin de garantir la solidité et la fiabilité des traces.
Nombre de couches : il n’y a pas de restriction quant au nombre total de couches dans un circuit imprimé semi-flexible en FR4, mais la partie flexible ne peut contenir qu’un maximum de 2 couches.
Finitions de surface : toutes les finitions de surface courantes sont compatibles avec les circuits semi-flexibles en FR4.
Masque de soudure : le masque de soudure de la zone flexible doit être soit un masque de soudure flexible, soit une couche de recouvrement en polyimide. Un masque de soudure liquide standard peut être employé dans les autres parties du circuit imprimé.
Avez-vous besoin d'un circuit imprimé semi-flexible ?
Les circuits imprimés semi-flexibles en FR4 constituent une solution moins chère que les circuits rigides-flexibles. Ils ne doivent pas être employés pour des applications exposées à des chocs et des vibrations. Les circuits imprimés semi-flexibles en FR4 créent des opportunités de connectivité 3D fiables en remplaçant les connecteurs carte à carte, ce qui permet de réduire le poids et l’encombrement. Ils sont largement utilisés dans l’instrumentation, les compteurs, la technologie des capteurs et les contrôles industriels.
Données techniques
Caractéristiques des circuits imprimés semi-flexibles
| Caractéristiques du circuit imprimé semi-flexible | Spécifications techniques des circuits imprimés semi-flexibles du groupe ICAPE |
|---|---|
| Nombre de couches | Jusqu'à 16 couches, dont 2 dans la zone de pliage. |
| Points forts de la technologie | Circuit imprimé rigide avec fraisage de contrôle de la profondeur pour créer une zone de pliage (2 couches maximum). Option rentable pour les applications flexibles et statiques. |
| Matériaux | Spécifique FR4 |
| Épaisseur du cuivre de base | De 1/2 Oz pour la base à 1 Oz pour la zone de flexion. Jusqu'à 3+C53 Oz pour les zones rigides. |
| Voie et espacement minimums | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion étain, immersion argent. |
| Perçage mécanique minimum | 0,15 mm |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,00 à 2,4mm. |
| Dimensions maximales | 525x580mm |
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