Le circuit imprimé rigide-flex offre une zone rigide adaptée à l'assemblage des composants (SMT ou THT) et une partie flexible permettant la connexion entre les différentes parties rigides.

La fabrication HDI convient aux zones FR4 d'un circuit imprimé rigide-flex.

Les PCB semi-flexibles sont fabriqués à partir de matériau FR4, dans lequel certaines zones sont suffisamment minces pour supporter une flexion. Il ne peut être utilisé que pour des applications statiques et pour un nombre limité de flexions.

2 types de matière sont disponible pour les couches flex : FCCL (Flexible Copper Clad laminate).
• Matière avec adhésif : une couche d’adhésif époxy ou acrylique situé entre le feuillard de cuivre et la matière Polyimide, matière uniquement recommandée pour les flex simple face, simple face avec cuivre accessible sur les 2 faces et double face.
• Matière sans adhésif, le cuivre est laminé directement sur la matière Polyimide flexible et est recommandé pour les PCB flex-rigides

ED est l'acronyme d'Electro Deposed et RA de Rolled Annealed.
Le cuivre ED est plus facile à graver (donc préférable pour des pistes et isolements fins et généralement avec des épaisseurs inférieures à ½ Oz), mais moins ductile ; il convient aux applications statiques.
Le cuivre RA est plus ductile et sera impératif pour les applications dynamiques.

Le polyimide (PI) est le matériau principal pour les PCB souples et rigides-flex. Il peut être avec ou sans adhésif et avec une plage d'épaisseur de 12,5 µ à 50 µm en standard et jusqu’à 100 µm.
La couche de protection peut être avec du vernis épargne flexible (applications statiques uniquement) ou par un « Coverlay » qui est composé de matière Polyimide et d’un adhésif.
Des raidisseurs (PI ; FR4 ; Aluminium ; Inox) sont également disponibles.
Seul la matière Polyimide peut supporter les process d’assemblage par soudure (SMT ou THT).
D’autre matières comme le PET et PEN (polyester) plus économique peuvent être utilisées pour des PCB flex en simple face mais sans processus d'assemblage SMT ou THT.

Le PCB flexible comporte de 1 à 6 couches (1 à 3 noyaux flexibles). Le rigid-flex va de 1 à 6 couches flexibles (1 à 3 noyaux flexibles) et jusqu'à 26 couches dans la zone rigide. L'option Air-gap est disponible pour faciliter le pliage dans les zones flexibles.

Il s'agit d’un empilage avec différentes matières premières. Elle est principalement utilisée pour les applications radiofréquences. Les couches de signal sont réalisées en FR4 et la radiofréquence est réalisée avec un matériau spécifique.

L'impédance électrique est la mesure de l'opposition (résistance) qu'un circuit présente au passage d'un courant lorsqu'une tension est appliquée dans un circuit de courant alternatif.

C'est l'acronyme de Mass Lamination. C’est la sous-traitance des couches internes et du laminage.

PP est l'acronyme de Prepreg.
Pour le FR4, c'est la matière qui n’est pas encore polymérisée encore au stade B composé de fibre de verre saturée de résine époxy (FR4). Il est utilisé pour coller et créer une diélectrique entre les différentes couches internes déjà polymérisés au stade C et les feuillards de cuivre des couches externes.
Le PP qui est au stade B passe au stade C après laminage et polymérisation.

En général, le nombre maximum de couches est de 36. Toutefois, certains empilements de 100 couches peuvent être fabriqués en tant qu'échantillons. Le nombre minimum de couches de cuivre est de 3.

L’empilage définit les couches de cuivre et diélectriques d'un PCB.

- ENIG : Electroless Nickel, Immersion Gold
- ENEPIG : Electroless Nickel, ElectrolessPalladium, Immersion Gold
- EPIG : ElectrolessPalladium, Immersion Gold
- DIG : Direct Immersion Gold
- ISIG : Immersion Silver, Immersion Gold
- Soft-Gold : Nickel électrolytique, Or électrolytique
- Hard-Gold : Nickel électrolytique, Or électrolytique / Cobalt

Le matériau le plus couramment utilisé pour les finitions de PCB est un composé chimique à base d'eau (OSP ; Organic Solderability Passivation), l'étain avec HASL-LF, l’étain Plomb HASL, Etain Chimique, argent chimique, l'or chimique ou électrolytique (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, Soft-Gold, Hard-Gold)

C'est un trou métallisé enterré (couche interne) ou borgne (couche externe) entre deux couches de cuivre adjacentes réalisé au laser.

ELIC est l'acronyme de Every Layer Interconnect. Stacked via micro-vias remplis de cuivre. Ils sont situés sur le même axe en « Z » couche par couche pour créer des trous borgnes ou enterrés métallisés d'un diamètre plus petit que celui réalisé par perçage mécanique.

Le ratio de métallisation des microvias laser est compris entre 0,8:1 et 1,25:1. La valeur la plus courante et recommandée est de 8:1.

La plage de diamètre est de 0,15 mm à 0,05 mm. Le diamètre le plus courant est de 0,15 à 0,10mm. 0,05 mm ne peut être réalisé qu’en mode « advance ».

HDI est l'acronyme de High-Density Interconnect (Interconnexion à haute densité). Un circuit imprimé avec plusieurs niveaux de micro-vias, de pistes et d’isolements fins offrant une densité de signal plus élevée pour obtenir une meilleure intégrité du signal qu'un circuit imprimé multicouche standard. Les PCB HDI permettent l’interconnexion de composants à pas fins et une densité de population de composants beaucoup plus élevée.

IPC est l'acronyme de l'Institute of Printed Circuits. L'IPC est une entreprise qui vise à normaliser les exigences de production de l'industrie de l'assemblage électronique. C'est la principale référence dans l'industrie des PCB.

IC est l'acronyme de contamination ionique. Lorsque les résidus ioniques sont trop importants, cela peut entraîner des problèmes de fiabilité (corrosion et migration électrochimique comme le CAF ou la dendrite). IPC-6012 définit le niveau maximal de CI comme équivalent à 1,56 µg/cm² de NaCl. La valeur moyenne relevée la plus courante est de 0,8 µg.

La distance minimale standard est de 0,20 mm.

La Gold-Finger est une finition en or électrolytique rendue dur par l’ajout de cobalt.
Ce process nécessite une connexion électrique par nourrices entre les plots à dorer et les bords du panneau de fabrication pour permettre le dépôt galvanique.

Le vernis épargne LPI (Liquid Photo Imageable) doit permettre de supporter au minimum de 500 VCC.

Le PTH minimum sans recouvrement de vernis épargne est de 0,45 mm.

Oui, l'industrie automobile utilise n'importe quelle technologie de pressage. La tolérance PTH courante est de +/-50µm avec une épaisseur de tube de cuivre comprise entre 25 et 35µm.

+ 75 µm au rayon du diamètre de perçage.

Cela dépend de l’épaisseur du cuivre

Les épaisseurs courantes de la matière première de base sont de 1/8,¼, 3/8, 1/2, 1, 1,5, 2,3, 4 Oz (1 Oz correspond à une épaisseur de cuivre arrondie de 35 µm)

Un countersink est un trou conique ajouté à un trou percé pour permettre à la tête d'une vis à tête fraisée d'être au même niveau que la surface du PCB.

C’est le ratio entre l’épaisseur du PCB divisé par le plus petit trou percé
Pour VIA PTH, il est de 12:1.
Pour les trous non débouchants ou borgnes, Lasers ou mécaniques, la valeur courante est de 1:1.

Le back-drilling est un contre perçage de vias en « Z » contrôlé pour enlever la métallisation d’une partie du trou. Il aide à réduire l'atténuation et la distorsion du signal pour une meilleure intégrité du signal.

POVF : Platted Over Via Filled. Il s'agit d'un trou de via bouché par de la résine, puis recouvert de cuivre. Suivant la norme IPC 4761, il est nommé comme Type VII.

Selon les normes IPC, c'est un via recouvert ou bouché partiellement ou totalement par du Vernis épargne, ou une encre ou de la résine.
Ces procédés sont clairement décris dans la norme IPC 4761 avec un classement allant de I à VII

Un trou de via est un trou métallisé qui a pour fonction de connecter les couches internes et externes par sa métallisation. Il peut être mécanique (PTH) ou laser (µvia), il n’a pas vocation à servir de support aux composants, et les diamètres les plus courants sont de 0,15 mm à 0,45 mm.

Les vias enterrés sont des trous métallisés non débouchant, donc non visibles puisque situés qu’entre des couches internes. Ils peuvent être mécaniques ou lasers. Pour améliorer la fiabilité, nous vous recommandons de boucher les trous enterrés avec de la résine.

Les vias borgnes sont des trous métallisés non débouchant mais visibles sur une des 2 faces du PCB puisque situés depuis une couche externe à une couche interne. Ils peuvent être mécaniques ou lasers.

Le diamètre minimal de la mèche est généralement de 0,20 mm en standard.
Certain on des capacités de descendre jusqu’à 0,125 mm en mode « Advance ».

PTH : Platted through Holes (trous traversants métallisés). Le trou percé sur un panneau PCB a subi un processus de métallisation pour permettre une connexion en cuivre avec des pastilles connectées au trou.

CAF est l'acronyme de Conductive Anodic Filament (filament anodique conducteur). Le CAF est la migration électrochimique du cuivre le long de la fibre de verre qui peut entraîner une perte diélectrique ou un court-circuit interne dans le matériau.

Oz (Once) est une unité de masse. 1 oz/Ft² = 305 gr/m² équivalent à 35 µm d'épaisseur de cuivre. Cette unité est utilisée dans l'industrie des PCB. Les valeurs les plus courantes sont 3/8, 1/2, 1, 2 Oz.

Le polyimide est une matière première de base utilisée pour fabriquer des circuits imprimés. Ces propriétés permettent la métallisation de PTH et de haute température pour le processus d'assemblage par refusion.

PTFE : le polytétrafluoroéthylène (ou Téflon) est utilisé comme matière première de base pour les PCB « RF » Radio Fréquences.

UL : Underwriters Laboratories est une société de certification qui aide les entreprises à démontrer leur sécurité et leur durabilité et à se conformer aux réglementations du marché américain. CUL signifie Canadian Underwriters Laboratories.

Il existe plusieurs process pour le Vernis épargne. Les principaux sont : par enduction et pulvérisation. Tous deux utilisent le même procédé photo-imageable (films ou imagerie directe).
Une grande variété de couleurs est disponible : vert, bleu, rouge, blanc et noir, avec différents aspects : brillant, semi-brillant ou mat.

Les matériaux FR4 standard ne doivent pas fonctionner à une température supérieure de leur MOT (Maximum operating Temperature), de 90 à 130° pour une majorité d’entre eux.

Le retardateur de flamme est un produit chimique appliqué aux matières premières pour ralentir la propagation d'un incendie.

CTI est l'acronyme de Comparative Tracking Index (indice de suivi comparatif). Il est utilisé pour mesurer les propriétés de claquage électrique du matériau isolant. Il est principalement utilisé pour évaluer la sécurité électrique, en particulier pour les utilisateurs humains d'appareils électriques. Les fabricants de matériaux fourniront ces détails dans leur fiche technique.
Les FR4 standard sont au niveau UL 3 et IEC IIIa, soit un CTI compris entre 175 et 250 volts
Les niveaux sont :
• le plus élevé est : UL 0 et IEC I pour un CTI >= 600 V
• UL 1 et IEC II pour : 600>=CTI>=400 V
• UL 2 et IEC IIIa pour : 400>=CTI>=250 V
• FR4 standard
• UL 4 et IEC IIIb 175>CTI>=100 V
• UL5 et IEC – 100>CTI>0

Plus le Dk (constante diélectrique) de la matière première diélectrique est faible, plus la capacité à faire passer rapidement des signaux haute fréquence à travers le PCB avec une impédance contrôlée est élevée.