Circuits imprimés HDI
Plus petits, plus rapides, plus denses
Les circuits imprimés HDI utilisent des microvias, des pistes et des espaces plus petits pour offrir une densité de signal accrue et une meilleure intégrité du signal. Ils facilitent l’interconnexion avec des boîtiers à faible espacement et permettent une densité de composants plus élevée lors de l’implantation.
Avantages du produit
Les circuits HDI améliorent la sortance et réduit
la longueur de trajet du signal. Ce type de PCB supprime les embases des vias,
réduit la réflexion des signaux et améliore donc la qualité du signal.
Meilleure intégrité du signal
La technologie HDI aide à placer les composants plus près les uns des autres, ce qui réduit la longueur de trajet du signal. Elle supprime les embases des vias, réduit la réflexion des signaux et améliore donc la qualité du signal.
Grande fiabilité
Les microvias percés au laser présentent moins de risques d'erreurs de fabrication et de défauts d'interconnexion lors de la production des circuits imprimés que les trous métallisés traditionnels. Les microvias sont également moins affectés par le coefficient de dilatation thermique pendant le processus d'assemblage.
Rentabilité
Bien que le prix au mètre carré soit supérieur pour les circuits imprimés HDI, la meilleure intégrité du signal, la plus grande fiabilité et les économies réalisées en termes d'espace, de poids et de couches en font une solution de qualité et rentable.
En quoi consistent les circuits imprimés HDI ?
Définition
HDI signifie « High-Density Interconnect » en anglais, ce qui se traduit par interconnexion à haute densité. Il existe plusieurs définitions de la technologie HDI. Tous les circuits HDI ont en commun l’utilisation de microvias, de pistes et d’espaces plus petits pour atteindre une densité de routage supérieure à celle d’un circuit imprimé traditionnel.
Spécifications
Lignes et espace : les circuits imprimés HDI présentent généralement des largeurs de pistes et d’espace moindres, avec des dimensions aussi petites que 50, 75, 100 microns. La plupart des fabricants utilisent l’imagerie directe au laser (LDI) et des lignes de développement/gravure/stripping (DES) sous vide pour graver des motifs fins.
Vias : les microvias percés au laser et les vias enterrés sont utilisés pour augmenter le nombre d’interconnexions nécessaires à la densité de composants des boîtiers à billes modernes de petit pas.
Nombre de couches : la distance réduite entre les couches dans la plupart des circuits imprimés HDI contribue à réduire l’épaisseur des circuits imprimés et le poids des produits finis.
Matériaux des circuits imprimés : nous recommandons généralement d’utiliser des matériaux à température de transition vitreuse moyenne ou élevée pour les circuits imprimés HDI. De nombreuses applications avec une impédance de trace contrôlée nécessitent des matériaux spécifiques à grande vitesse, avec un faible facteur de dissipation (Df) et une constante diélectrique relative basse (εr Dk).
Finitions de surface : pour l’assemblage d’un circuit imprimé HDI, il est nécessaire de disposer d’une surface de pastille de soudure plate avec une bonne soudabilité. Les finitions les plus courantes sont les suivantes : OSP (conservateur de soudabilité organique), ENIG (or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et l’étain chimique.
Avez-vous besoin de circuits imprimés HDI ?
Les circuits HDI sont une nécessité lorsque le pas des composants ou la taille de la carte l’impose. S’ils sont correctement conçus, les circuits imprimés HDI sont plus petits, plus fins et moins lourds (tendance à la réduction de la taille des cartes). La technologie HDI présente une multitude de constructions et de variables, qui ont toutes une incidence sur la densité. Pour comprendre comment les vias aveugles, « skip », étagés, empilés et enterrés contribuent à la densité, vous devez effectuer un « test de routage » et jouer avec ces différents empilages et structures. En analysant les mesures (pouces/pouce carré et broches/pouce carré), vous pouvez créer un tableau qui établit un lien entre ces mesures de densité et la construction correspondante.
Les techniques de conception de circuits imprimés HDI sont utilisées lorsqu’il s’agit de monter une densité extrême de composants sur une carte de taille limitée. La densité des composants détermine le nombre de connexions par pouce carré de la carte. Si les connexions de toutes les pièces et de tous les points de test divisées par la taille de la carte sont inférieures à 120 à 130 broches par pouce carré, il n’est pas nécessaire d’utiliser HDI, sauf si l’utilisation de boîtiers à billes denses spécifiques nécessite les circuits imprimés HDI pour faciliter toutes les connexions. Utilisée dans la plupart des gadgets électroniques dont vous vous servez, la technologie HDI a révolutionné l’industrie électronique. La demande de cartes de circuits imprimés utilisant la technologie HDI semble prometteuse dans de nombreux secteurs.
Données techniques
Interconnexion à haute densité
| Caractéristique de l'HDI | Spécification technique de l'HDI du groupe ICAPE |
|---|---|
| Nombre de couches | Jusqu'à 24 couches en standard. 36 couches en version avancée. |
| Points forts de la technologie | HDI avec trous borgnes au laser. POFV, jusqu'à 4 laminations séquentielles (N+4). N+6 avancé, ELIC 14 couches (X-Via). |
| Matériaux | Matériau brut FR4 avec TG élevé, CTE faible, sans halogène, spécifications haute vitesse et faible perte. |
| Épaisseur du cuivre de base | 1/3 Oz à 2 Oz |
| Voie et espacement minimums | 0,075mm / 0,075mm, avancé 0,075mm / 0,05mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced slective OSP / ENIG |
| Perçage laser minimum | 0,10 mm. Avancé 0,05mm |
| Perçage mécanique minimum | 0,125 mm. Avancé 0,1mm |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0,40mm - 3,2mm, avancé 5mm. |
| Dimensions maximales | 525x680mm. Advanced : 980x360mm. |
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