Cuivre électrolytique
8e étape du parcours des circuits imprimés :
Cuivre électrolytique
Le cuivre peut être déposé par électrolyse sur la carte selon deux processus : le cuivrage total ou sélectif.
1 - CUIVRAGE TOTAL
Le cuivre est déposé par électrolyse sur toute la surface, ainsi qu’à l’intérieur des trous, pour améliorer la planéité et la répartition. Le cuivre électrolytique crée une électrolyse, c’est-à-dire un flux de courant électrique à travers un liquide, qui provoque des changements chimiques. Après plusieurs bains de 3 minutes chacun, l’électrolyse se produit, le cuivre dans le bain agit comme une anode et les cartes comme une cathode.
2 - CONTRÔLES
Le cuivre est désormais plus épais et plus fiable, avec environ 10 à 13 micromètres de cuivre. L’étape suivante pour ces cartes sera l’imagerie de la couche externe.
3 - CUIVRAGE SÉLECTIF - DÉPÔT DE CUIVRE
Le cuivre est déposé par électrolyse, mais en quantité beaucoup plus importante. Pour créer une bonne connexion et une bonne conductivité entre les trous, les cartes ont besoin d’au moins 20 à 25 micromètres de cuivre à l’intérieur des parois des trous, conformément aux normes de l’IPC. Faisant office d’anode, le cuivre est déposé sur les cartes au cours d’un bain de 60 minutes.
4 - CUIVRAGE SÉLECTIF - DÉPÔT D'ÉTAIN
Après un bain de rinçage, les cartes sont immergées dans de l’étain électrolytique, qui recouvre tout le cuivre avec une couche d’environ 1 à 3 micromètres. L’étain est essentiel pour protéger le cuivre pendant le processus de gravure.
5 - CONTRÔLES
Une fois que les cartes sont complètement recouvertes, elles font l’objet de tests avec une méthode non destructive pour vérifier l’épaisseur de la couche.
Autres étapes
