Densité des circuits imprimés
La densité correspond au rapport entre les traces, les trous et les pastilles par unité de surface (mm², pouce², etc.). Lorsque les traces sont peu nombreuses, la densité ne pose pas de problème. Toutefois, la densité moderne exige des solutions modernes et, chaque jour, les clients et les usines demandent des modèles toujours plus compacts et complexes, principalement en raison des technologies des composants. Plus la densité est élevée, plus le circuit imprimé est complexe.
Les défis de la production
Avec les progrès et la miniaturisation de l’électronique, la demande de circuits imprimés d’interconnexion à haute densité a considérablement progressé, mais l’augmentation de la densité sur un circuit imprimé est un défi, de la conception à la production. Les espaces entre les traces peuvent aller jusqu’à 65 µm. Les circuits imprimés d’interconnexion à haute densité sont composés d’un minimum de 4 couches et d’un maximum de 24 couches, reliées entre elles par des trous et des vias, ce qui rend les règles de conception et les processus de production très complexes.
Si la conception est un défi pour les ingénieurs avec leurs logiciels, l’un des principaux problèmes pour la production est de garantir la fiabilité des trous métallisés. Le principal problème est lié aux vias, aux trous et au processus de placage. Pour assurer une bonne intégrité du placage des trous, le rapport des dimensions est limité à 1: 0,8 pour les vias aveugles, la valeur avancée étant de 1:1. Les pré-imprégnés standard contiennent également de la fibre de verre, qui est trop épaisse pour être percée au laser. Le verre contenu dans les pré-imprégnés modifie la direction du laser et crée une qualité médiocre ou une forme inadaptée des vias percés au laser.
Principales capacités
| HDI | Capabilities |
|---|---|
| Number of layers MIN & MAX | 4-24L |
| HDI Builds 1+N+1, 2+N+2 | 3+N+3 and anylayer |
| Materials FR4, ..., ETC. | See table |
| Copper Weight MIN & MAX | 0.5oz~6oz |
| Minimum track & gap MM | 65/65μm |
| PCB Thickness MIN & MAX | 0.4-2.8mm |
| Dimension MAX | 0.457*508mm |
| Surface Finishes OSEP, ENIG, ETC. | HASL, HASL LF, ENIG, immersion tin, OSP, immersion silver, electroplating hard gold/soft gold, gold finger, selective OSP, ENEPIG |
| Mechanical Drill MIN | 0.15mm |
| Laser Drill MIN | 0.076mm |
Améliorer la conception et la fiabilité des circuits imprimés HDI
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