Cuivre chimique et autocatalytique
6e étape du parcours des circuits imprimés :
Cuivre chimique et autocatalytique
Le dépôt chimique de cuivre, également appelé cuivre autocatalytique, crée la liaison électrique entre la couche interne et la couche externe.
1 - NETTOYAGE STANDARD
Avant le dépôt du cuivre chimique, la carte doit être propre. Pour le processus standard, les premiers bains nettoient et éliminent tous les résidus du perçage.
2 - NETTOYAGE AU PLASMA
Pour les produits de haute technologie, un procédé au plasma est préférable : capable d’éliminer les résidus les plus durs, tels que les polyimides, le FR4 à température de transition vitreuse élevée, le Téflon et les matériaux micro-ondes RF. Ce procédé optionnel permet d’obtenir un excellent niveau de rugosité et de mouillabilité pour le dépôt chimique du cuivre.
3 - PLACAGE AU PALLADIUM
Plusieurs traitements chimiques permettent d’obtenir des trous conducteurs : il est possible d’utiliser du cuivre, du palladium, du graphite, du polymère, en fonction de la technologie de circuit imprimé à créer. Les cartes sont immergées dans un bain de palladium, également appelé bain d’activation, afin de déposer une fine couche de palladium.
4 - PLACAGE AU CUIVRE
Constamment en mouvement, les panneaux passent à travers le bain afin d’éliminer les éventuelles bulles d’air qui se seraient formées à l’intérieur des trous. Le palladium produit une réaction chimique, de telle sorte qu’un dépôt de cuivre chimique de 1 à 3 micromètres est attiré sur toute la surface du panneau et sur les trous récemment percés.
5 - CONTRÔLES
Le contrôle est effectué à la fin de ce processus. Il s’agit principalement d’un test de rétroéclairage pour vérifier la porosité et le revêtement du cuivre.
Autres étapes
