Perçage
5e étape du parcours des circuits imprimés :
Perçage
Le cinquième épisode consacré au parcours de nos circuits imprimés correspond à l’un des processus les plus spectaculaires de notre série Web : le perçage ! Il s’agit non seulement du processus le plus impressionnant, mais aussi du plus irréversible ! En effet, il est important que cette étape soit mise en œuvre avec le plus grand soin, car même une petite erreur peut entraîner des pertes importantes. Découvrez les différentes étapes de ce processus (perçage mécanique ou au laser, diamètre minimum ou encore contrôles) en suivant nos deux experts d’ICAPE Group dans l’une de nos usines partenaires en Chine.
1 - PRÉPARATION
Pour un meilleur niveau de précision et de gestion thermique, des matériaux spécifiques sont utilisés, tels que l’aluminium, le bois ou la mélamine, en haut et en bas de l’empilage.
2 - CONTRÔLES DES OUTILS
Le foret doit être parfaitement formé et respecter les règles relatives au nombre de trous pouvant être réalisés par un même outil. Pour les circuits imprimés de haute technologie, seuls des outils neufs sont utilisés. Pour les circuits imprimés standard, les forets sont affûtés jusqu’à 3 fois avant d’être remplacés.
3 - PERÇAGE MÉCANIQUE
Selon les séries, la perceuse gère un panneau à la fois pour les produits de haute technologie. Cependant, il est également possible d’installer jusqu’à 4 panneaux en même temps, en fonction de l’épaisseur, avec 1 à 6 têtes de perçage. Dans les années 1990, nous avions l’habitude de percer un diamètre minimum de 400 micromètres. Aujourd’hui, nous pouvons percer un minimum de 150 micromètres.
4 - CONTRÔLES
Pour faciliter le contrôle visuel, les différentes tailles de trous sont percées sur le bord de chaque carte et inspectées à la fin de l’étape de perçage. Les panneaux sont également contrôlés automatiquement à l’aide d’une machine de vérification des trous. Pour le contrôle interne, les cartes sont passées dans la machine à rayons X, qui vérifie l’ensemble du positionnement par rapport à la couche interne.
5 - PERÇAGE AU LASER
La machine de perçage au laser peut générer des vias de 50 à 150 micromètres. Les outils actuels s’appuient sur deux types principaux de laser : UV ou CO2, ou parfois les deux à la fois, selon le processus. Dans ce cas, il n’existe pas de matériau supérieur ou inférieur, nous ne pouvons donc percer qu’un panneau à la fois et le laser s’arrête lorsqu’il atteint le cuivre de la couche N-1. Deux contrôles principaux permettent de s’assurer que les trous de perçage respectent les dimensions requises et de vérifier la propreté.
Autres étapes
