PCB Simple Face –
Solutions Simples, efficaces et performantes
Simple et intelligent, le concept du circuit imprimé simple face existe depuis longtemps, mais il bénéficie des dernières innovations en matière de matériaux et de processus de production. Les circuits imprimés simple face sont principalement utilisés pour les produits à bas coût avec une faible densité de câblage, pour lesquels le prix est déterminant.
Avantages du produit
Un circuit imprimé monocouche est constitué d’un substrat isolant recouvert de cuivre. Le plus souvent, ce matériau est une résine époxy renforcée de fibres de verre ou une résine phénolique sur laquelle une couche de cuivre est laminée selon le motif souhaité. Les circuits en cuivre sont recouverts d’une couche d’étain-plomb pour éviter l’oxydation et faciliter le processus de soudure. D’autres finitions sont également disponibles, comme l’OSP (conservateur de soudabilité organique) ou l’or chimique. Les doigts de contact sont plaqués au nickel, puis à l’or électrolytique (0,025 à 2 µm) pour offrir une excellente conductivité. Il existe différentes options, telles que les connexions en argent ou en carbone, les contacts en carbone et différents types de masques de soudure, qui peuvent être sérigraphiés ou photosensibles.
Technologie éprouvée
Des processus de fabrication très simples permettent d'obtenir des produits fiables
Rentabilité
Les circuits imprimés simple face constituent l'option la moins chère pour la fabrication de circuits imprimés
Nombreuses options disponibles
Une multitude de matières premières et de finitions de surface sont disponibles
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé simple face ?
Définition
Un circuit imprimé simple face est un type de circuit disposant d’une impression conductrice sur une seule face de la carte. Pour les applications soudées à la vague, cela signifie que les composants sont montés d’un côté de la carte et que les connexions électriques sont réalisées de l’autre côté. Les composants placés sur le côté en cuivre nécessitent un soudage à la main ou un soudage robotisé sélectif. Les circuits imprimés simple face représentent le type le plus simple et sont généralement utilisés dans des applications à faible densité, où le nombre de composants et de connexions est relativement bas.
Spécifications
Matériaux de base : les matériaux de base utilisés dans les circuits imprimés simple face sont le FR4, le CEM-1 ou le CEM-3 (FR1/XPC).
Épaisseur : 0,4 mm à 3,2 mm
Masse de cuivre : 1 à 2 once par pied carré au minimum
Lignes et espaces : modèles à faible coût : 200 µm, minimum de 100 µm
Nombre de couches : 1
Finitions de surface : LF HASL (nivelage de soudure à air chaud sans plomb), OSP (conservateur de soudabilité organique), étain chimique, argent chimique, ENIG (or par immersion au nickel chimique). (Les finitions LF HASL ou OSP sont recommandées pour des raisons de prix.)
Masque de soudure : vert, blanc, noir, bleu, rouge ou jaune.
Matériaux pour circuits imprimés simple face
FR1/XPC
CEM-1
Le CEM-1 est un matériau composite composé d’un tissu de verre et d’une âme en papier, combinés à une résine époxy. Doté de qualités de perforage facile, d’excellentes propriétés électriques et d’une résistance accrue à la flexion, le CEM-1 offre d’excellentes propriétés mécaniques et électriques et se perfore bien jusqu’à 2,36 mm.
CEM-3
Le CEM-3 est très similaire au FR4, mais au lieu d’un simple tissu de verre, l’on utilise un composite comprenant un noyau en verre non tissé et une surface en verre tissé. Le CEM-3 a une couleur blanc laiteux et est très lisse. Il remplace complètement le FR4 et détient une très grande part de marché en Asie. Il s’agit d’un type de matériau en verre plat, recouvert de cuivre, avec de l’époxy ignifuge, qui est généralement utilisé dans l’électronique pour les cartes de circuits imprimés double face.
FR4
FR correspond à l’abréviation de « Flame Retardant » (ignifuge). Un circuit imprimé étant destiné à fonctionner avec de l’électricité, il est censé résister à la chaleur. Le FR4 propose une bien meilleure résistance à la chaleur que le FR1/XPC, grâce à la composition différente de ses couches. Le noyau des circuits imprimés en FR4 est constitué d’un stratifié époxy en fibre de verre. C’est le matériau le plus utilisé pour les circuits imprimés, avec une épaisseur de 1,60 mm. Le FR4 de 1,6 mm se compose habituellement huit couches de fibres de verre. La température ambiante maximale se situe entre 120 ° et 130 °C, selon la marque et le matériau de remplissage.
Avez-vous besoin des circuits imprimés simple face ?
Les circuits imprimés simple face sont largement employés dans de nombreux appareils électroniques (systèmes de caméras, imprimantes, équipements radio, etc.), notamment dans les industries automobile, médicale et des biens de consommation.
Données techniques
Simple face
| Caractéristique SS | Spécification technique du groupe ICAPE pour les faces simples |
|---|---|
| Points forts de la technologie | Circuit imprimé simple face sans PTH. La découpe est réalisée par un outillage dur avec option de repoussage. Masque pelable, encre carbone, cavalier argenté sur demande. |
| Matériaux | Du CEM1 économique au FR4 avec option CTI élevé jusqu'à 900V. |
| Épaisseur du cuivre de base | 1 Oz à 3 Oz. |
| Voie et espacement minimum | 0,2 mm / 0,225 mm. Avancé 0,1mm / 0,1mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold. |
| Perçage mécanique minimum | 0,2 mm |
| Epaisseur du circuit imprimé | 0,40 mm - 2,4 mm. Avancé 3,2mm. |
| Dimensions maximales | 490x600mm. Avancé : 1200x285mm. |
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