PCB flessibile
La Soluzione Perfetta
La PI (poliimmide Kapton) è la materia prima più comunemente utilizzata per i circuiti stampati flessibili. Possono essere monofacciali, bifacciali o multistrato con o senza PTH e/o micro-via definiti al laser. Il flessibile può sia sostituire i cavi sia contenere componenti di complessità da bassa a elevata.
Vantaggi del prodotto
Il materiale PI Flessibile possiede una capacità isolante unica per substrati anche molto sottili, il che lo rende eccellente per i dispositivi di peso ridotto con spazio limitato. I connettori e i cavi sono considerati un rischio di affidabilità in molte applicazioni. I circuiti stampati flessibili possono sostituire o ridurre l’uso dei connettori, con un miglioramento dell’affidabilità e delle prestazioni del segnale come effetto collaterale. Sono facili da installare e possono contenere componenti e creare interconnessioni in soluzioni 3D.
Risparmio sui costi
Il costo complessivo del prodotto può essere ridotto con soluzioni flessibili, riducendo i tempi di assemblaggio e sostituendo cavi e connessioni.
Montaggio rapido
Il circuito stampato flessibile elimina la necessità di avvolgere i fasci di cavi con codici colore ed è molto più veloce da installare.
Elevata durata
I PCB flessibili sono durevoli e resistenti agli urti e alle vibrazioni, il che li rende adatti sia ai dispositivi ad alta affidabilità sia ai prodotti palmari di uso quotidiano.
Riduzione dello spazio e del peso
Cavi, connettori e, in alcuni casi, PCB rigidi possono essere sostituiti da PCB flessibili, creando un'interconnessione leggera e molto densa in uno spazio ridotto.
Cos'è un PCB flessibile?
Definizione
Un PCB semi-flessibile è caratterizzato dalla capacità di piegarsi o flettersi fino a un certo punto, pur mantenendo l’integrità strutturale. Questo tipo di PCB è spesso utilizzato per risparmiare spazio nel prodotto finale ed evitare l’uso di connettori tra due circuiti. I PCB semi-flessibili sono prodotti utilizzando una combinazione di processi tradizionali di fabbricazione dei PCB, come la fotolitografia, l’incisione e la foratura, oltre a tecniche specializzate per la gestione del substrato flessibile. Il prodotto finale è un PCB che può piegarsi o flettersi fino a un certo punto, mantenendo le sue prestazioni elettriche e la sua durata.
Specifiche tecniche
Materiale di base: Il materiale di base più comunemente utilizzato per costruire un PCB flessibile è la poliimmide (PI). Può essere utilizzato con PTH ed è disponibile per il processo di saldatura. Materiali quali PET e PEN possono essere utilizzati per I PCB flessibili senza necessità di saldature.
Linea e spaziatura: Le larghezze delle tracce e delle spaziature su un PCB flessibile sono solitamente inferiori a quelle dei PCB tradizionali per adattarsi allo spazio limitato e mantenere la flessibilità. Un PCB flessibile può anche essere un PCB HDI.
Conteggio degli strati: I PCB flessibili possono essere monofacciali, bifacciali e avere fino a 4 strati con uno spessore da 25 a 150 µm.
Finitura superficiale: La finitura superficiale utilizzata nei PCB flessibili è solitamente l’oro a immersione in nichel elettrolitico (ENIG)
Hai bisogno di PCB flessibili?
I PCB flessibili sono utilizzati in quasi tutti i settori che richiedono riduzioni di spazio e peso, come quello automobilistico, dei dispositivi indossabili, medico, militare, della strumentazione, dell’avionica, dei sensori o dei controlli industriali.
Caratteristiche
Proprietà del rame
| Proprietà del rame | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Resistenza alla trazione (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Allungamento (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Resistività Vol (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
Spessore della lamina PI
| Spessore della lamina PI | Intervallo di spessore | Costo | Tempi di realizzazione |
|---|---|---|---|
| Spessore PI abituale | 25 µm / 50 µm | Standard | Standard |
| Spessore PI intermedio | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Spessore PI insolito | 9 µm / 125 µm 150 µm | Da 2 a 3 volte il costo dello spessore abituale | Da 2 a 4 mesi |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
Dati tecnici
Caratteristica del PCB flessibile
| Caratteristica del PCB flessibile | Specifiche tecniche del PCB flessibile del Gruppo ICAPE |
|---|---|
| Numero di strati | Fino a 6 strati, |
| Caratteristiche tecnologiche | Soluzione affidabile ed economica per l'interconnessione 3D con opzione HDI stack-up a 2 passi (N+2). Applicazione dinamica con piegature multiple. |
| Materiali | Materia prima PEN e PET (solo per SS). Materia prima poliimmide (da SS a ML6). Adesivo o senza adesivo con rame ED o RA. Irrigidimento (FR4 / PI / Al) |
| Spessore del rame di base | Da 1/2 Oz di base a 2 Oz |
| Pista e spaziatura minima | 0,075 mm / 0,075 mm, avanzato 0,060 mm / 0,065 mm |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Foratura meccanica minima | 0,15 mm |
| Spessore minimo | 0,2mm |
| Dimensioni massime | 425x590mm. |
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