Finitura superficiale del PCB

La finitura superficiale di un PCB protegge il pattern di rame dall’ossidazione e dal deterioramento. Le finiture superficiali devono garantire una perfetta saldabilità quando i componenti dell’assemblaggio vengono posizionati e saldati sulla scheda.
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Con oltre 20 anni di attività nel settore dei circuiti stampati, ICAPE Group ha sviluppato una solida conoscenza dei diversi tipi di finitura superficiale. 27 fabbriche partner in Asia, Europa e Africa, ICAPE Group è in grado di gestire e controllare completamente tutte le fasi del processo di produzione dei PCB, garantendo la completa soddisfazione degli oltre 3.000 clienti in tutto il mondo.

Lead Free Hot Air Solder Leveling (Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo) - LF HASL

I pannelli vengono immersi in un bagno di stagno fuso e l’eccesso viene rimosso con aria calda ad alta pressione (coltelli ad aria) attraverso i pannelli. L’immersione della scheda in un bagno caldo aiuta a identificare difetti o danni prima di assemblare i componenti. A causa delle schede ad alta densità, questo processo lascia superfici irregolari, può creare cortocircuiti elettrici e non è adatto ai componenti a passo fine.

Vantaggi

. Eccellente saldabilità
. Economicamente vantaggioso
. Tecnologia ampiamente disponibile

Svantaggi

. Possibile differenza di spessore sulla superficie
. Non adatto a componenti a passo fine
. Abrasivo con il rame, a seconda della lega
. Stress termico sulla scheda

Immersion Tin (Stagno a immersione)

L’Immersion Tin (stagno a immersione) o ISn è una finitura metallica depositata chimicamente, applicata alla base metallica del PCB. Lo spessore tipico di 1 µm conferisce a questa finitura una perfetta planarità, ma la rende anche molto delicata. Il rame e lo stagno possono creare uno strato intermetallico che riduce la durata di conservazione a 6 mesi. In generale, questa finitura garantisce un’elevata affidabilità ed è adatta per il passo fine e i componenti di piccole dimensioni.

Vantaggi

. Perfetta planarità
. Non viene utilizzato il piombo
. Possibile rilavorazione
. La scelta migliore per il montaggio a pressione

Svantaggi

. Sensibile, possibile danneggiamento durante la manipolazione
. Problemi ambientali con la tiourea utilizzata nel processo

Immersion Silver Ag (Argento a immersione)

L’Immersion Silver (argento a immersione) è un processo chimico che garantisce un’eccellente planarità della superficie. Lo spessore della finitura varia da 0,12 a 0,40 µm e la durata di conservazione è di 6 mesi. Questa tecnologia è saldabile con il filo di alluminio, ma comporta anche vincoli come la sensibilità alla manipolazione, la necessità di un imballaggio speciale e ridotte opzioni della supply chain per supportare questa finitura.

Vantaggi

. Eccellente planarità
. Perfetto per il pine pitch e i piccoli componenti
. Prezzo competitivo
. Assenza di piombo
. Possibilità di rilavorazione
. Filo di alluminio incollabile

Svantaggi

. Sensibile alla manipolazione
. Opzioni ridotte della supply chain
. Breve finestra tra le operazioni

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold (Oro a immersione in nichel chimico)

L’ENIG è un rivestimento metallico a doppio strato con nichel e oro. È una barriera per il rame e una superficie dove vengono saldati i componenti. Successivamente, sulle lastre vengono applicati 0,05 micron di oro puro per proteggere il nichel durante la conservazione. Si tratta di un processo senza piombo che offre una superficie molto piatta e un’eccellente saldabilità e affidabilità.

Vantaggi

. Superfici piane
. Forte saldabilità
. Incollaggio facile

Svantaggi

. Non economico
. Il nichel/fosforo chimici possono avere proprietà magnetiche indesiderate
. Filo di alluminio incollabile, ma non il filo d'oro
. L'ossidazione del nichel può causare un errore di saldatura

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (Oro a immesione in nichel chimico palladio chimico

Il procedimento è lo stesso della finitura ENIG. Tuttavia, nonostante sia una finitura di alta qualità, l’ENIG, a causa dell’ossidazione del nichel, può causare guasti quando si tratta di saldare i componenti alla scheda. Per eliminare questo rischio, è possibile applicare uno strato di palladio tra il nichel e l’oro, che resiste alla corrosione. Tuttavia, la saldabilità potrebbe essere compromessa se lo strato di palladio è troppo spesso.

Vantaggi

. Superfici piane
. Forte saldabilità
. Incollaggio facile
. Lo strato di palladio elimina la potenziale corrosione dovuta alla reazione di immersione

Svantaggi

. Tecnologia costosa
. Il nichel/fosforo chimici possono avere proprietà magnetiche indesiderate
. Le prestazioni di saldabilità sono ridotte a causa di uno strato di palladio troppo spesso
. Più lento ad essere bagnato

OSP - Organic Solderability Preservative (Preservante organico della saldabilità)

L’OSP è una finitura a base d’acqua, applicata in bagno, e generalmente utilizzata per i pad di rame. Questa maschera di saldatura organica si lega al rame e lo protegge dalla corrosione. Tuttavia, non si tratta della finitura più robusta e la durata di conservazione è breve. Questo processo è rispettoso dell’ambiente.

Vantaggi

. Piattezza
. Possibilità di rilavorazione
. Pulita e rispettosa dell'ambiente
. Basso costo

Svantaggi

. Durata di conservazione limitata
. Cicli termici limitati
. Difficile da ispezionare
. Richiede un flusso relativamente aggressivo al momento dell'assemblaggio

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