Laminazione
Viaggio con il PCB 4:
Laminazione
Il viaggio del PCB continua nel quarto episodio della nostra serie di video. Sali a bordo per scoprire la fase di laminazione del processo di produzione dei circuiti stampati! Dopo la fase di imaging dello strato interno, i pannelli vengono sottoposti a registrazione e laminazione. Seguici nella nostra fabbrica HDI in Cina!
1 - PREPARAZIONE
I pannelli vengono lavati per rimuovere la superficie di rame corrosa e le potenziali impronte digitali, i residui di pellicola secca, i residui di carbonato e di antischiuma derivanti dallo strippaggio del dry film.
2 - MICRO INCISIONE
La microincisione è una condizione fondamentale per ottenere un trattamento omogeneo e adeguato di brunitura. Il processo ridurrà lo spessore del rame da 0,2 a 1 micrometro.
3 - BRUNITURA
La brunitura viene utilizzata per fornire una migliore adesione alla resina epossidica e per evitare problemi come la delaminazione.
4 - STACK-UP DELLO STRATO INTERNO
L’operatore dispone lo strato interno e il prepreg sulla macchina incollatrice, consentendo l’incollaggio dello stack-up. Una volta incollati, si passa all’utilizzo dei rivetti. Il processo di rivettatura serve a completare la registrazione e a rafforzare lo strato interno e il prepreg insieme. Questo rafforza lo stack-up e garantisce che non si muova durante il processo di laminazione.
5 - STACK-UP
Il foglio di rame è inserito tra un pezzo di acciaio inossidabile e un prepreg. L’acciaio inossidabile crea una superficie dura e piatta. Il foglio di rame completa lo stack-up. Il pannello è ora composto in alto e in basso da una lamina di rame e da un prepreg che circonda lo strato interno.
6 - LAMINAZIONE
Lo stack-up è sottoposto a temperature estreme in base alle schede tecniche dei materiali. La pressione all’interno della macchina di laminazione è di 180 tonnellate per metro quadro e il processo richiede fino a 2 ore. Dopo essere stati esposti ad alta pressione e temperatura, gli strati formano un’unica scheda, che viene poi trasferita in una pressa a freddo. In seguito, i pannelli verranno rimossi dagli stampi.
7 - REGISTRAZIONE DEL FORO
Queste nuove schede saranno preparate con i fori di registrazione utilizzando una macchina a raggi X. Quindi verranno sbavate, smussate e arrotondate agli angoli.
Altre fasi
