PCB in rame pesante
Potenza massima
Un PCB in rame pesante è una delle soluzioni per soddisfare le esigenze della moderna elettronica di potenza. L’interesse in questo campo è cresciuto notevolmente negli ultimi anni con la crescente necessità di gestire e controllare l’energia elettrica (Smart Grid), la generazione e il controllo delle energie rinnovabili, il trasporto elettrico e il desiderio di migliorare l’efficienza operativa dei sistemi pesanti.
Vantaggi del prodotto
Un PCB in rame pesante è un PCB a bifacciale o multistrato con una base di rame più spessa di 3 oz (105 µm). Lo spessore aggiuntivo di rame aumenta la capacità di trasporto della corrente con un’elevata resistenza alle sollecitazioni termiche.
Distribuzione del calore
Il rame pesante può essere progettato localmente con blocchi (coin) di rame o attraverso una costruzione completa per creare una migliore distribuzione del calore.
Corrente elevata
I PCB in rame pesante possono sostituire i costosi e pesanti cablaggi in spazi ridotti e consentono l'integrazione di componenti ad alta e bassa corrente sullo stesso circuito.
Materiale
Il materiale di base deve corrispondere alla temperatura operativa dell'applicazione. FR4 ad alto Tg, BT Epoxy o GPY Poliimmide.
Affidabilità e durata
Maggiore affidabilità grazie a una gestione termica superiore.
Cos'è un PCB di rame pesante?
Definizione
I PCB in rame pesante sono progettati per gestire carichi di corrente elevati o PCB popolati da componenti che generano un calore elevato con la necessità di distribuire il calore nel materiale del substrato circostante. Questo tipo di PCB è caratterizzato da un elevato peso del rame, in genere superiore a 3 oz/ft², e può essere utilizzato in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche che richiedono un’elevata dissipazione di potenza e gestione del calore.
Specifiche tecniche
Materiale di base: I materiali di base utilizzati in un PCB in rame pesante sono spesso ad alto Tg. FR4, BT epoxy o GPY Poliimmide
Spessore: da 0,4 mm a 6,35 mm
Peso del rame: Da 4 oz/ft² a 15 oz/ft² – Bassa quantità e campioni fino a 20 oz/ft²
Linea e spaziatura: Dipende dal peso (spessore) del Rame
Via: I tipi di via da utilizzare dipendono dalla costruzione e dal peso del rame.
Conteggio degli strati: Da 2 a 14 strati
Finitura superficiale: ENIG, HASL, LF HASL, Immersion Ag, Immersion Sn, Galvanic Ni/Au.
Maschera di saldatura: Lo spessore del rame sullo strato esterno determina lo spessore della maschera di saldatura necessario per fornire una copertura e una protezione sufficienti del pattern di rame.
Calcolo della capacità e della temperatura attuali.
Quando la corrente scorre lungo una traccia, la perdita di potenza provoca un riscaldamento localizzato. Lo standard generico IPC-2221A sulla progettazione dei circuiti stampati contiene formule per calcolare la capacità di trasporto della corrente e il relativo aumento di temperatura. La quantità di corrente che un circuito in rame può trasportare in sicurezza dipende dal materiale di base e dalla temperatura operativa dell’applicazione, poiché l’aumento di calore e il flusso di corrente sono correlati. I materiali ad alto Tg sono spesso scelti per i PCB in rame pesante.
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Grazie alla sua eccezionale capacità di sopportare tensioni e temperature elevate, il rame pesante è utilizzato principalmente nei settori automobilistico, della distribuzione di energia elettrica, dei convertitori di potenza, aerospaziale, medico, delle apparecchiature di saldatura, degli alimentatori e dai produttori di pannelli solari.
Dati tecnici
Caratteristica del rame pesante
| Caratteristiche del rame pesante | Specifiche tecniche del rame pesante del Gruppo ICAPE |
|---|---|
| Numero di strati | 2 - 12 strati. Bus-barr avanzato con spessore del rame di 3 mm. |
| Caratteristiche tecnologiche | Design ad alto amperaggio in lega nello strato interno ed esterno. |
| Materiale | Materia prima FR4 con elevato TG, basso CTE, senza alogeni. |
| Spessore del rame di base | Da 3 once di base a 20 once di spessore finito. |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, HASL, HASL-LF, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. |
| Foratura meccanica minima | 0,25 mm |
| Spessore del PCB | 1,6mm – 5,5mm |
| Dimensioni massime | 425x580mm. |
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