RF Microonde
High Frequency Ready
I circuiti stampati a radiofrequenza e a microonde sono un tipo speciale e innovativo di circuiti stampati, progettati per operare su segnali nelle gamme di frequenza da Megahertz a Gigahertz per i segnali di comunicazione, dagli smartphone ai radar militari. Per costruire le apparecchiature per PCB sono necessari materiali e tecnologie molto specifici, non disponibili in molte fabbriche.
Vantaggi del prodotto
Il materiale, lo stack-up e la struttura dei via, in combinazione con l’impedenza controllata, consentono alle progettazioni a RF e MV di ridurre al minimo la perdita di ritorno del segnale, il rumore e la diafonia.
Velocità e impedenza adattata
La tangente a bassa perdita consente ai segnali ad alta frequenza di viaggiare velocemente attraverso il PCB con un'impedenza controllata. I design a RF e MV devono evitare che il segnale di ritorno cerchi il percorso con la minore induttanza.
Economicamente vantaggioso
Gli stack-up dielettrici ibridi o misti che combinano l'FR4 con materiali a bassa perdita e bassa costante dielettrica sono spesso utilizzati peri PCB RF e MV per ridurre i costi.
Alta stabilità
La struttura del PCB è estremamente stabile in ambienti ad alta temperatura. Se utilizzati in applicazioni analogiche, questi PCB possono funzionare a 40 GHz.
Componenti
Con stack-up dielettrici misti e con l'uso di strutture con via ciechi e interrati è possibile integrare RF/MV con segnali e componenti analogici e digitali.
Cos'è un PCB a RF/microonde?
Definizione
Specifiche tecniche
Materiale di base: I materiali di base utilizzati in un PCB a RF/microonde sono l’FR4 ad alte prestazioni, idrocarburi riempiti con ceramica e il PTFE con fibra di vetro intrecciata.
Spessore: da 0,4 a 2,4 mm
Peso del rame: da ½ a 2 oz., avanzato 3 oz.
Linea e spaziatura: min. 75 um – (Spesso con tolleranze di incisione basse e specifiche)
Conteggio degli strati: 1-22 strati
Finitura superficiale: OSP, Im Tin, Im silver, ENIG, ENEPIG e Hard o Soft Gold.
Maschera di saldatura: Può essere con o senza maschera di saldatura.
Spettro
Con l’avanzare della tecnologia elettronica, le richieste dei consumatori e delle fabbriche sono sempre più esigenti. I produttori di PCB devono aumentare in modo significativo le capacità dei loro prodotti per far fronte a questo progresso e fornire sempre più potenziale ai reparti di ricerca e sviluppo. I moderni PCB a radiofrequenza/microonde superano i limiti dell’elettronica contemporanea
Hai bisogno di PCB a RF/microonde?
Un PCB (circuito stampato) a RF (radiofrequenza)/microonde è un tipo di PCB progettato per gestire segnali ad alta frequenza nella gamma di frequenze RF e microonde, in genere tra 1 MHz e 100 GHz. Questi PCB sono utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche come i sistemi di comunicazione wireless, i sistemi di comunicazione satellitare, i sistemi radar e altri sistemi elettronici ad alta frequenza.
Dati tecnici
RF / Microonde
| Caratteristiche RF / Microonde | Specifiche tecniche del Gruppo ICAPE RF / Microwave |
|---|---|
| Numero di strati | Fino a 18 strati. |
| Caratteristiche della tecnologia | Alta definizione della traccia e del layout in rame con stretto controllo dell'impedenza. Opzione di placcatura dei bordi e delle cavità e costellazione. |
| Materiali | FR4 modificato a bassa perdita e basso Dk, PTFE, idrocarburi. Opzione di impilamento di materie prime Mixt. |
| Spessore del rame di base | Da 1/3 Oz di base a 3 Oz |
| Pista e spaziatura minime | 0,060 mm / 0,060 mm |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. |
| Foratura meccanica minima | 0,125 mm |
| Spessore del PCB | 0,40 mm - 3,2 mm |
| Dimensioni massime | 425x590mm. |
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