Imaging dello strato esterno
Viaggio con il PCB 7:
Imaging dello strato esterno
L’Outer Layer Imaging (imaging dello strato esterno) è simile all’Inner Layer Imaging (imaging dello strato interno), ma molto più complesso con i fori e la rugosità della superficie. Vediamo come si svolge questa spettacolare fase del processo di produzione dei PCB!
1 - PREPARAZIONE E LAMINAZIONE
La superficie viene preparata: le schede più sottili di 500 micrometri sono sottoposte a un processo di pulizia chimica, mentre quelle più spesse sono sottoposte a un processo di pulizia meccanica con spazzole abrasive. Le schede vengono riscaldate per migliorare l’adesione della pellicola fotoresistente. Quindi, le schede vengono rivestite con una laminazione automatica su X e Y. Il bordo viene tagliato direttamente dalla macchina.
2 - REGISTRAZIONE E INSOLAZIONE UV
Per l’insolazione semiautomatica, il disegno modello (artwork) viene controllato nuovamente prima di essere aggiunto alla macchina. La registrazione avviene otticamente tra i fori e i target con 2 o 4 telecamere CCD. Una volta che il pannello soddisfa i criteri di qualità, viene applicato il vuoto, quindi la scheda viene sottoposta a un fascio di luce UV tra 1 e 20 secondi per polimerizzare la fotoresistenza, creando un’immagine del circuito.
3 - REGISTRAZIONE E INSOLAZIONE LASER
Per i prodotti di fascia alta e i materiali ad alta densità, si utilizza il Laser Direct Imaging. Questa macchina è completamente automatica, quindi il caricamento, la registrazione con 4 telecamere CCD e il trasferimento dell’immagine dello strato avvengono in pochi secondi. L’LDI è un fattore importante anche quando si tratta di tolleranze strette e di registrazioni minime, dell’ordine dei 50 micrometri o meno.
4 - SVILUPPO
Una volta terminata l’insolazione, la protezione sul dry film viene rimossa. Le aree non esposte alla luce UV o al laser non sono indurite e si dissolvono nel bagno di sodio di sviluppo, portando le schede a questo bellissimo colore blu. L’immagine dello strato esterno è ora stampata, pronta a ricevere il rame elettrolitico.
5 - ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA
L’ispezione ottica automatica degli strati esterni confermerà la totale assenza di difetti, siano essi aperture o cortocircuiti elettrici. Come per lo strato interno, il disegno originale del file GERBER serve come modello per la fotocamera ottica. Se la macchina rileva un’incongruenza, un tecnico valuterà il problema.
Altre fasi
