Incisione
Viaggio con il PCB 9:
Incisione
L’incisione è un processo chimico complesso che rimuove il rame e lo stagno indesiderati sulle schede.
1 - STRIPPAGGIO DEL FILM
La prima fase inizia con il dry film. Tutti i residui vengono sciolti e il film viene rimosso, lasciando esposto il rame indesiderato.
2 - INCISIONE
La fase di incisione inizia in un bagno di soluzione chimica. La sfida consiste nell’evitare la sovraincisione o la sottoincisione che impedirebbero di ottenere una parete diritta. Per quanto riguarda lo strato interno, il rame scoperto viene inciso e definisce il pattern. Qui lo stagno protegge il rame e i fori.
3 - STRIPPAGGIO DELLO STAGNO
Lo stagno viene rimosso chimicamente e strippato. Le aree conduttive e le connessioni sono ora correttamente stabilite.
4 - CONTROLLO
Viene eseguito un test di laboratorio per verificare la sovraincisione e la sottoincisione e per assicurarsi che tutti gli strati di rame indesiderati siano stati rimossi, ad eccezione dello strato di sostanza di protezione.
5 - ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA
L’ispezione ottica automatica viene eseguita direttamente dopo l’incisione e confrontata con i dati per evidenziare eventuali incongruenze e garantire l’assenza di difetti. In alcuni casi, un cortocircuito o un’apertura elettrica possono essere riparati in questa fase.
Altre fasi
