Rame chimico e non elettrolitico
Viaggio con il PCB 6:
Rame chimico e non elettrolitico
La deposizione chimica del rame, detta anche rame non elettrolitico, crea il collegamento elettrico tra lo strato interno e quello esterno.
1 - PULIZIA STANDARD
Prima di depositare il rame chimico, la scheda deve essere pulita. Per il processo standard, i primi bagni puliscono e rimuovono tutti i residui della perforazione.
2 - PULIZIA AL PLASMA
Per i prodotti ad alta tecnologia è preferibile il processo al plasma: in grado di rimuovere i residui più duri come le poliimmidi, l’FR4 ad alto Tg, il teflon e i materiali per RF/microonde. Questo processo opzionale fornisce un’eccellente rugosità e bagnabilità per la deposizione chimica del rame.
3 - PLACCATURA AL PALLADIO
Esistono diversi trattamenti chimici per ottenere fori conduttivi, possiamo utilizzare rame, palladio, grafite, polimero, a seconda della tecnologia PCB in fase di creazione. Le schede vengono immerse in un bagno di palladio, noto anche come bagno di attivazione, per depositare un sottile strato di palladio.
4 - PLACCATURA AL RAME
I pannelli vengono costantemente spostati nel bagno per rimuovere le potenziali bolle d’aria che si possono essere formate all’interno dei fori. Il palladio agisce chimicamente in modo da attirare un deposito di rame chimico da 1 a 3 micrometri sull’intera superficie del pannello e sui fori appena praticati.
5 - CONTROLLI
Al termine di questo processo viene effettuato un controllo, principalmente un test di retroilluminazione per verificare la porosità e il rivestimento del rame.
Altre fasi
