Rame elettrolitico
Viaggio con il PCB 8:
Rame elettrolitico
Il rame può essere depositato elettroliticamente sulla scheda con due processi: placcatura del pannello e placcatura del pattern.
1 - PLACCATURA DEL PANNELLO
Il rame viene depositato elettroliticamente su tutta la superficie e all’interno dei fori per migliorare la planarità e la distribuzione. Il rame elettrolitico crea l’elettrolisi, ovvero un flusso di corrente elettrica attraverso un liquido che provoca cambiamenti chimici. Dopo diversi bagni di 3 minuti ciascuno, si crea l’elettrolisi, il rame nel bagno agisce come un anodo e le schede come un catodo.
2 - CONTROLLO
La scheda è ora più spessa e più affidabile, con circa 10-13 micrometri di rame. Il passo successivo per queste schede sarà l’imaging dello strato esterno.
3 - PLACCATURA DEL PATTERN - DEPOSIZIONE DI RAME
Il rame viene depositato elettroliticamente, ma in quantità molto maggiori. Per creare una buona connessione e una buona conduttività tra i fori, le schede devono avere almeno 20-25 micrometri di rame all’interno dei fori della parete, secondo gli standard IPC. Il rame, che funge da anodo, si deposita sulle schede durante un bagno di 60 minuti.
4 - PLACCATURA DEL PATTERN - DEPOSIZIONE DI STAGNO
Dopo un bagno di risciacquo, le schede vengono immerse nello stagno elettrolitico che ricopre tutto il rame con uno strato di circa 1 – 3 micrometri. Lo stagno è essenziale per proteggere il rame durante il processo di incisione.
5 - CONTROLLO
Una volta ricoperte completamente, vengono testate con un metodo non distruttivo per verificare lo spessore del rivestimento.
Altre fasi
