Strato interno
Viaggio con il PCB 3:
Strato interno
L’imaging dello strato interno è una fase molto tecnica del processo, che avviene in una camera gialla e pulita. Perché? Poiché il film secco è sensibile ai raggi UV e per evitare cortocircuiti e aperture sullo strato interno, è necessario raggiungere un livello compreso tra 3000 e 4000 particelle di polvere per metro cubo.
1 - PULIZIA
La camera bianca utilizza una sovrapressione per proteggere e rimuovere qualsiasi polvere proveniente dall’esterno della camera bianca. Prima di entrare nella camera bianca, i pannelli vengono puliti. A seconda dello spessore degli strati interni, i processi sono diversi. Per gli strati più sottili di 500 micrometri, si utilizza il processo chimico. Per gli strati più spessi, si preferisce il processo meccanico.
2 - RIVESTIMENTO
Quando i pannelli arrivano nella camera bianca, vengono riscaldati, quindi il film fotoresistente o l’inchiostro (tra 7 e 11 µm) viene applicato automaticamente sul pannello.
3 - REGISTRAZIONE E INSOLAZIONE
Le schede sono registrate +/- da 15 a 30 micrometri con 2 o 4 telecamere CCD. Si crea il vuoto, quindi si applica un fascio di luce UV con una durata media da 1 a 20 secondi a seconda del processo: questa è l’insolazione. Le schede sono polimerizzate e pronte per essere sviluppate.
4 - SVILUPPO E INCISIONE
Per la fase di sviluppo, la scheda viene lavata con una soluzione alcalina che rimuove la fotoresistenza non indurita. Da qui si può vedere per la prima volta l’immagine del livello interno. L’incisione è la fase critica dell’imaging dello strato. Il rame non protetto viene rimosso e definisce il disegno. Dopo aver rimosso l’inchiostro, il film fotoresistente è ora completamente rimosso.
5 - ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA (AOI)
Dopo la laminazione multistrato, è impossibile correggere gli errori che si verificano sugli strati interni. L’ispezione ottica automatica confermerà la totale assenza di difetti. Il progetto originale del file GERBER funge da modello. Se la macchina rileva delle incongruenze, un tecnico valuterà il problema.
Altre fasi
