プロダクトベネフィット
PI フレックス材料は、極めて薄い基板でありながら、独自の絶縁特性を備えているため、スペースの限られた軽量デバイスに最適な材料です。 コネクターとケーブルは、多くのアプリケーションにおいて信頼性へのリスクと見なされています。 フレックス PCB は、コネクターとの置き換えや使用を削減することが可能であり、その結果信頼性と信号性能を向上させます。 取り付けが簡単で、コンポーネントを保持したり、3D ソリューションにおける相互接続の作成が可能です。
コスト削減
組立時間を短縮し、ケーブルとコネクターを交換するという柔軟なソリューションによって、製品の総コストを削減できます。
高速アセンブリ
ワイヤーの束を巻いたカラーコードの使用を排除したフレックス PCB は、極めて迅速な取り付けが可能です。
高い耐久性
フレックス PCB は、頑丈で衝撃や振動に強いため、高い信頼性が求められるデバイスや日常的に使用される手持ち式製品の両方に適しています。
スペースと重量の削減
ケーブル、コネクター、場合によってはリジッド PCB をフレックス PCB に置き換えることが可能で、限られたスペースでの軽量で極めて高密度の相互接続を実現します。
フレキシブル PCB とは？
定義
セミフレックス PCB は、その構造的な完全性を維持しながら、ある程度の屈曲性や柔軟性を備えていることが特徴です。 このタイプの PCB は、多くの場合最終製品のスペースを節約し、2 つの回路基板間のコネクターの使用を回避するために使用されます。 セミフレックス PCB は、フォトリソグラフィー、エッチング、穿孔など従来の PCB ファブリケーションプロセスと、フレキシブル基板を処理する特殊技術を組み合わせて製造されます。 最終製品は、その電気的性能と耐久性を維持しながら、ある程度までの屈曲性と柔軟性を備えた PCB です。
仕様
ベース材料： フレキシブル PCB の製造に使用される最も一般的なベース材料は、ポリイミド（PI）です。 PTH と併用することも可能であり、はんだ付けプロセスにも使用できます。 PET と PEN は、はんだ付けなしでフレキシブル PCB に使用できます。
ラインとスペース： 通常、フレキシブル PCB のトレース幅とスペース幅は、限られたスペースに対応し柔軟性を維持するために、従来の PCB より小さくなっています。 フレキシブル PCB は、HDI PCB である場合もあります。
レイヤー数： フレキシブル PCB は、片面、両面、および最大 4 層で 25µm ～ 150µm の厚さにすることが可能です。
表面仕上げ： フレキシブル PCB で使用される表面仕上げは、通常無電解ニッケル金めっき（ENIG）です。
フレキシブル PCB が必要ですか？
フレキシブル PCB は、自動車、ウェアラブルデバイス、医療、軍事、計器、航空、センサー、産業制御など、スペースや重量を削減する必要がある、ほぼすべての産業で使用されます。
機能
銅の特性
| 銅の特性 | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 引張強さ (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| 伸び (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| 体積抵抗率 (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
PI フォイルの厚さ
| PI箔の厚さ | 厚さ範囲 | コスト | リードタイム |
|---|---|---|---|
| 通常のPI厚さ | 25 µm / 50 µm | 標準 | 標準 |
| 中間PI厚さ | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| 通常のPI厚さ | 9 µm / 125 µm 150 µm | 通常の厚さの2～3倍のコスト | 2～4ヵ月 |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
技術データ
フレキシブル PCB の機能
| フレキシブルPCBの特徴 | ICAPEグループ フレキシブルPCB技術仕様 |
|---|---|
| 層数 | 最大6層 |
| 技術ハイライト | 2ステップ（N+2）オプションのHDIスタックアップによる3D相互接続のための信頼性とコスト効率の高いソリューション。複数の曲げ加工によるダイナミックなアプリケーション。 |
| 材料 | PENおよびPET原料（SSのみ）。ポリイミド原料（SSからML6まで）。EDまたはRA銅との接着または接着レス。スティフナー（FR4 / PI / Al） |
| ベース銅厚 | 1/2オズベースから2オズまで |
| 最小トラック＆間隔 | 0.075mm / 0.075mm、アドバンスド0,060mm / 0,065mm |
| 表面仕上げ | オスプ、エニグ、エニピグ |
| 最小機械ドリル | 0.15mm |
| 最小厚さ | 0,2mm |
| 最大寸法 | 425x590mm. |
