電解銅

以下の 2 つのプロセスで基板上に銅を電解堆積できます：パネルとパターンのプロセス。

1 - パネルめっき

平坦性と分散性を向上させるために、表面全体と穴の内部に銅を電解堆積させます。電解銅は、化学変化を引き起こす、液体中の電流の流れである電気分解を引き起こします。各 3 分間の浸漬を数回行うと、電気分解がはじまり、槽内の銅が陽極として、基板が陰極として作用します。

現在、銅は約 10 ～ 13 マイクロメートルと、より厚く、より高い信頼性を提供します。これらの基板の次の手順は、外層イメージングです。

銅は電解堆積されますが、非常に大量に行われます。ホール間における良好な接続と導電性を実現するには、IPC 規格に準拠して、基板の壁の穴の内側に少なくとも 20 ～ 25 マイクロメートルの銅が必要です。銅は陽極として機能し、60 分間の浸漬で基板上に堆積します。

すすぎ浴の後で、基板は電解錫に浸漬され、銅全体が約 1 ～ 3 マイクロメートルの膜で覆われます。エッチングプロセス中に銅を保護するために、錫は不可欠です。

完全に被覆されると、コーティングの厚さをチェックするために、非破壊的試験が行われます。