ソルダーマスク
PCB の旅 10：
ソルダーマスク
ソルダーマスクには 2 つのメリットがあります。 第一に、銅の酸化を避けることであり、次は組立プロセス中に 2 つの銅のトレース間を完全に絶縁することです。 エポキシリキッド、液状感光性（LPI）、またはドライフィルムなどの各種 PCB ソルダーマスクがあります。 さあ始めましょう！
1 - 教育
ソルダーマスクを PCB に適用する方法はいくつかあります： IPC 規格に準拠した、カーテン、スクリーン印刷、またはエレクトロスプレー蒸着コーティング。 ソルダーマスクを適用する前に、外部から侵入する埃を防ぐ過圧クリーンルームで機械的または化学的前処理によって、基板を洗浄する必要があります。
2 - 事前硬化
パネルを完全に被覆したら、事前に硬化を行う必要があります。 この手順は必須であり、すべての溶媒をインクから除去します。 この手順を怠ると、レジストレーションが適切に行われません。
3 -レジストレーション/インソレーション
ソルダーマスクの場合、8 台の CCD カメラとアートワークによるレジストレーションでインソレ-ションを実行できます。 基板に数秒間 LED 光が照射されると、透明なアートワークの部分のソルダーマスクが硬化します。 インソレ-ションは、LDI（レーザー ダイレクト イメージング）によっても行うことができます。 今回は、機械が選択した場所に直接光線を照射し、対象となる場所を硬化するため、アートワークは必要ありません。
4 - 現像
保護されておらず、インソレ-ションによって硬化しなかった部分は洗い流されます。 この例では、機械的スルーホールの周りのソルダーマスクは除去されます。
5 - コントロールと硬化
現像段階の後は、すべての基板が制御されます。 実際、欠陥画像やパッドまたは穴にインクの跡がないことを確認する検査が必要です。 最後に、ソルダーマスクを硬化させるために、基板は 1 時間高温に曝されます。
その他のステップ
