エッチング

エッチングは、基板の上の不要な銅や錫を除去する、複雑な化学プロセスです。

1 - フィルム剥離

最初の手順は、ドライフィルムから始まります。すべての残留物が溶解されてフィルムが剥がされ、不要な銅が露出します。

エッチングの手順は、化学溶液の槽で始まります。真っ直ぐな壁が得られなくなるオーバーエッチングやアンダーエッチングを回避することが課題となります。内層については、露出した銅がエッチングによって除去され、パターンが定義されます。ここでは、錫が銅と穴を保護します。

錫は化学的に除去され、剥離されます。導電性領域と接続が適切に確立されました。

オーバーエッチングとアンダーエッチングを確認し、レジスト層を除くすべての不要な銅層が除去されていることを確認するために、ラボ試験が行われます。

エッチング直後に自動光学検査が行われ、不整合を検出し、欠陥がないことを保証するためにデータとの比較が行われます。場合によっては、短絡や電気的断線をこの時点で修復できる可能性があります。