ベース材料

PCB の旅 2:

ベース材料

製造プロセスの次の段階に進む前に、パネルはどのように保管され準備されるのでしょうか。

1 - 保管

すべての PCB メーカーは、プリペグや銅フォイルなどの基本的な原材料を製造していません。 すべての原材料は、ICAPE Group の技術要件に従って供給されます。 材料は種類、層厚、銅厚、およびブランド別に保管されます。

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2 - 注文の準備

注文に沿って、工場の保管場所から必要な材料が選択されます。 パネルは開梱され、製造プロセスに進むための準備が行われます。

3 - 制御

各バッチの検査は重要なポイントです。 銅とその総厚は高精度ツールで慎重にチェックされ、作成された技術に従って、お客様のニーズを満たしていることが確認されます。

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4 - 切断

パネルは生産サイズに切断する必要があります。 現在、エッジの仕上げやパネル形状は、CCD のレジストレーションや装置の取り扱いにおいて極めて重要です。

5 - 角の仕上げ

ほとんどの企業は、スクラッチの可能性を軽減し、製造プロセスの次の段階での安全な取り扱いのために、パネルの角を丸く処理しています。

その他のステップ