Gęstość PCB
Gęstość PCB odnosi się do rozmieszczenia ścieżek, otworów i padów na płytce drukowanej, mierzonego w jednostkach powierzchni (takich jak mm² lub cale² itd.). W przypadkach, gdy na płytce drukowanej znajduje się tylko kilka ścieżek, gęstość nie jest istotnym problemem. Wraz z rozwojem technologii komponentów rośnie zapotrzebowanie na bardziej kompaktowe i złożone projekty PCB. Wzrost gęstości przyczynia się z kolei do wzrostu złożoności PCB.
Wyzwania dla produkcji
Wraz z postępem i zmniejszaniem się rozmiarów urządzeń elektronicznych, znacznie wzrasta zapotrzebowanie na płytki PCB HDI. Jednak zwiększenie gęstości płytek drukowanych stanowi wyzwanie w całym procesie projektowania i produkcji. Odstępy między ścieżkami mogą wynosić nawet 65 µm. Płytki PCB HDI składają się z co najmniej 4 warstw i mogą mieć do 24 warstw. Warstwy te są połączone ze sobą za pomocą otworów i przelotek, umożliwiając tworzenie bardzo złożonych projektów.
Podczas gdy projekt jest wyzwaniem dla inżynierów i ich oprogramowania, jednym z głównych problemów w produkcji jest zapewnienie niezawodności platerowanych otworów. Głównym problemem są przelotki i otwory oraz proces galwanizacji. Współczynnik kształtu dla ślepych przelotek jest ograniczony do 1:0,8 w celu zapewnienia dobrej integralności poszycia otworów, z zaawansowaną wartością 1:1. Dodatkowo standardowe prepregi stosowane w produkcji PCB często zawierają włókno szklane, które jest zbyt grube do wiercenia laserowego. Szkło zawarte w prepregu wpływa na zmianę kierunku lasera i prowadzi do powstania otworów laserowych o przeciętnej lub złej jakości.
Główne możliwości
| HDI | Możliwości |
|---|---|
| Liczba warstw MIN i MAX | 4-24L |
| Kompilacje HDI 1+N+1, 2+N+2 | 3+N+3 i dowolna warstwa |
| Materiały FR4, ..., ETC. | Patrz tabela |
| Masa miedzi MIN i MAX | 0,5oz~6oz |
| Minimalna ścieżka i odstęp MM | 65/65μm |
| Grubość PCB MIN i MAX | 0.4-2.8mm |
| Wymiar MAX | 0.457*508mm |
| Wykończenie powierzchni OSEP, ENIG, ETC. | HASL, HASL LF, ENIG, cyna zanurzeniowa, OSP, srebro zanurzeniowe, galwanizacja twarde złoto/miękkie złoto, złoty palec, selektywne OSP, ENEPIG |
| Wiertarka mechaniczna MIN | 0,15 mm |
| Wiertarka laserowa MIN | 0,076 mm |
Lepsze projektowanie i niezawodność PCB HDI
Masz pytania?
Zespół ICAPE Group jest zawsze blisko Ciebie i Twojej firmy. ICAPE Group jest obecna na całym świecie dzięki jednostkom biznesowym zatrudniającym miejscowych ekspertów w różnych lokalizacjach na całym świecie. Skontaktuj się z nami już dziś!
