Laminowanie
Etapy płytki drukowanej 4:
Laminowanie
Podróż płytki PCB jest kontynuowana w czwartym odcinku naszej serii wideo. Dołącz do nas i poznaj etap laminowania w procesie produkcji obwodów drukowanych! Po etapie obrazowania warstwy wewnętrznej, płytki przechodzą proces rejestracji i laminowania. Dołącz do naszej wycieczki po fabryce HDI w Chinach!
1 – PRZYGOTOWANIE
Panele są one dokładnie czyszczone w celu usunięcia skorodowanej powierzchni miedzianej, potencjalnych odcisków palców oraz pozostałości suchej powłoki, węglanu i pozostałości środków przeciwpieniących po usunięciu suchej powłoki.
2 – MIKROWYTRAWIANIE
Mikrowytrawianie jest kluczowym procesem, który umożliwia uzyskanie równomiernej i odpowiedniej warstwy tlenku brązu lub czerni na powierzchni płytki. Poprzez ten proces, grubość warstwy miedzi zostaje zmniejszona do zakresu od 0,2 do 1 mikrometra.
3 – CZARNY TLENEK
Obróbka za pomocą brązowego lub czarnego tlenku ma na celu zapewnienie lepszej przyczepności żywicy epoksydowej oraz zapobieżenie problemom, takim jak rozwarstwienie.
4 – UMIESZCZENIE WARSTWY WEWNĘTRZNEJ
Operator umieszcza warstwę wewnętrzną i prepreg na maszynie klejącej, co pozwala na połączenie ich w stos. Po sklejeniu przechodzimy do użycia nitów. Proces nitowania ma na celu zakończenie rejestracji i połączenie warstwy wewnętrznej z prepregiem. Dzięki temu stos nie będzie się przesuwał podczas procesu laminowania.
5 – UKŁADANIE W STOS
Folia miedziana jest umieszczona pomiędzy łatą ze stali nierdzewnej a prepregiem. Stal nierdzewna tworzy twardą i płaską powierzchnię, a folia miedziana uzupełnia całość. W rezultacie panel składa się z górnej i dolnej części z folii miedzianej oraz prepregu, które otaczają warstwę wewnętrzną.
6 – LAMINOWANIE
Układ jest poddawany ekstremalnym temperaturom w zależności od arkuszy danych materiałów. Wewnątrz maszyny do laminowania panuje ciśnienie wynoszące 180 ton na metr kwadratowy, a proces trwa do 2 godzin. Po poddaniu wysokiemu ciśnieniu i temperaturze warstwy łączą się, tworząc jedną płytę, która jest następnie przenoszona do prasy chłodzącej. Po tym procesie panele są wyjmowane z formy.
7 – REJESTRACJA OTWORÓW
Nowe płytki zostaną opatrzone otworami przy użyciu urządzenia rentgenowskiego. Następnie otwory te zostaną oczyszczone z zadziorów, sfazowane i zaokrąglone na rogach.
Inne kroki
