Miedź chemiczna i bezprądowa
Etapy płytki drukowanej 6:
Miedź chemiczna i bezprądowa
Chemiczne osadzanie miedzi, nazywane również miedziowaniem bezprądowym, tworzy połączenie elektryczne między warstwą wewnętrzną i zewnętrzną.
1 – STANDARDOWE CZYSZCZENIE
Przed nałożeniem miedzi chemicznej płytka musi być czysta. W przypadku standardowego procesu czyszczenie pozwoli na usunięcie wszelkich pozostałości po wierceniu.
2 – CZYSZCZENIE PLAZMOWE
W przypadku produktów zaawansowanych technologicznie preferowany jest proces czyszczenia plazmowego. Czyszczenie plazmowe jest w stanie usunąć twardsze pozostałości, takie jak poliimidy, High Tg-FR4, teflon i materiały mikrofalowe RF. Ten opcjonalny proces zapewnia doskonałą chropowatość i zwilżalność, które są kluczowe dla późniejszego chemicznego osadzania miedzi.
3 – POWLEKANIE PALLADEM
Aby uzyskać przewodzące otwory, można zastosować różne obróbki chemiczne w zależności od konkretnej technologii PCB. Jedna z metod polega na użyciu palladu, miedzi, grafitu lub polimeru. W przypadku powlekania palladem płytki są zanurzane w kąpieli palladowej, znanej również jako kąpiel aktywacyjna, w celu osadzenia cienkiej warstwy palladu na powierzchni.
4 – MIEDZIOWANIE
Panele są stale przemieszczane w kąpieli, aby usunąć potencjalne pęcherzyki powietrza, które mogły powstać wewnątrz otworów. Pallad działa w sposób chemiczny, dzięki czemu od 1 do 3 mikrometrów chemicznej miedzi jest przyciągane do całej powierzchni panelu i niedawno wywierconych otworów.
5 – KONTROLE
Kontrola jest przeprowadzana na końcu tego procesu, głównie przeprowadzany jest test podświetlenia w celu sprawdzenia porowatości i powłoki miedzi.
Inne kroki
