Wytrawianie
Etapy płytki drukowanej 9:
Wytrawianie
Wytrawianie to złożony proces chemiczny, który usuwa niepożądaną miedź i cynę z płyt.
1 – USUWANIE FOLII
Pierwszym krokiem jest usunięcie suchej folii. Wszystkie pozostałości są rozpuszczane, a folia jest usuwana, odsłaniając niechcianą miedź.


2 – WYTRAWIANIE
Etap wytrawiania rozpoczyna się od kąpieli w roztworze chemicznym. Wyzwaniem jest uniknięcie nadmiernej lub niedostatecznej obróbki chemicznej, która mogłaby uniemożliwić uzyskanie prostych ścianek. Co do warstwy wewnętrznej, odsłonięta miedź jest wytrawiana i kształtuje się wzór. W tym przypadku cyna chroni miedź i otwory.
3 – CYNOWANIE
Cyna jest usuwana chemicznie. Obszary przewodzące i połączenia są teraz odpowiednio określane.


4 – KONTROLA
Test laboratoryjny jest przeprowadzany w celu wykrycia nadmiernego lub niedostatecznego wytrawienia oraz upewnienia się, że wszystkie niepożądane warstwy miedzi zostały usunięte z wyjątkiem warstwy rezystywnej.
5 – AUTOMATYCZNA INSPEKCJA OPTYCZNA
Automatyczna inspekcja optyczna jest przeprowadzana bezpośrednio po wytrawieniu i porównywana z danymi, aby wykryć wszelkie niespójności i zagwarantować brak wad. W niektórych przypadkach na tym etapie można naprawić zwarcie lub przerwę elektryczną.
